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鸿怡电子芯片测试座国产替代:芯片功能测试、性能测试与可靠性测试的核心三重奏
2025年05月15日 11:05
半导体芯片测试是确保芯片从设计到量产全流程质量的核心环节,而功能测试、性能测试、可靠性测试则是这一过程中的三大支柱。三者相辅相成,缺一不可,共同保障芯片的“正确性”“优越性”与“耐久性”。本文将深入解析这三大测试的技术要求、方法手段及关键设备,并融合鸿怡电子在芯片测试座、芯片老化座与芯片烧录座领域的创新实践,展现国产测试技术的突破与价值。 一、功能测试:验证芯片的“正确性” 测试
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