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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: QFN32-0.4翻盖弹片芯片老化座

产品用途:编程座、测试座，对QFN32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN32引脚间距0.4mm
测试座:QFN32-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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[鸿怡动态]BGA67下压弹片老化座_0.8间距BGA67烧写座_芯片适配器测试座2021年09月22日 15:38: 工厂介绍鸿怡电子生产BGA67下压弹片老化座_0.8间距BGA67烧写座_芯片适配器测试座，同时还生产其他IC芯片测试夹具治具。; 阅读（27）标签：BGA测试座|BGA定制测试座|BGA老化测试座|产品

[鸿怡动态]BGA24下压老化座4×6_5×5flash芯片适配器_芯片老化测试座2021年09月22日 11:15: 工厂介绍鸿怡电子生产BGA24下压老化座4×6_5×5flash芯片适配器_芯片老化测试座，同时还生产其他IC测试夹具治具。; 阅读（35）标签：BGA测试座|BGA定制测试座|产品

[鸿怡动态]简述IC烧录座的概念及保养要点2018年08月14日 18:37: 针对常规的QFP\SOP\QFN等封装芯片，鸿怡电子为大家提供了对应脚位的IC烧录座产品，PIN脚引出双列直插排针，可匹配市面上大多的编程器设备。; 阅读（408）标签：

[行业资讯]如何解决芯片之痛？颠覆性的创新机遇在哪儿？2018年05月05日 09:59: 深圳市鸿怡电子有限公司，作为国内首家生产、开发芯片测试治具的厂家，公司具有高技术、高学历的研发创新人才，先进的技术及设备。时刻准备着，用我们的芯片测试产品和技术，迎接新的芯片时代的到来，为中国的芯片创新之路添砖加瓦！; 阅读（123）标签：

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