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[新闻中心]加快国产存储芯片替代:鸿怡HMILU芯片测试座是如何提高EMMC芯片测试良率?
2025年03月05日 11:10
存储芯片测试座是如何提高EMMC封装系列芯片测试良率的 EMMC封装存储芯片的系列与BGA封装特性 存储芯片中主流EMMC封装系列 EMMC(Embedded MultiMediaCard)采用BGA(Ball Grid Array)封装,通过焊球阵列实现高密度互联,其封装规格根据容量与接口需求分为: EMMC152:153球BGA(11.5×13mm),容量16GB-64GB,适用于智能穿戴设备; EMMC153:169球BGA(12×16m
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