HMILU-LGA54pin-1.0mm-10x6.4mm合金翻盖芯片测试座socket

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HMILU-LGA54pin-1.0mm-10x6.4mm合金翻盖芯片测试座socket

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HMILU-LGA54pin-1.0mm-10x6.4mm合金翻盖芯片测试座socket

LGA54pin芯片测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：LGA
芯片引脚：54pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：10*6.4mm

订购热线：13631538587

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产品详情

鸿怡电子生产定制的HMILU-LGA54pin-1.0mm-10x6.4mm合金翻盖芯片测试座socket的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用LGA54pin芯片测试环境：老化、测试、烧录

LGA54pin芯片测试夹具产品简介：

芯片测试电流：1A以内

芯片测试频率：600Mhz

芯片高低温环境测试温度：-45°~+125°

芯片测试座socket结构：翻盖式

芯片测试座材料：合金

IC测试座

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芯片/器件封装形式:DFN
芯片引脚:8pin
引脚中心间距:1.27mm
适配芯片尺寸:3.8*3.8mm
接触介质:探针
老化座结构:翻盖式-一拖四工位
老化座材料:PEI+PEEK

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芯片引脚:48pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:7*7*0.75mm
接触介质:探针
老化座结构:翻盖式
老化座材料:合金+PEEK

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芯片封装形式:BGA
芯片引脚:121pin
芯片引脚间距:0.65mm
适配芯片尺寸:8*8mm
接触介质:探针
烧录座结构:翻盖式
烧录座材料:PEI+PEEK

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