整流二极管SMD4pin-1.8mm-3..36x3.36mm金翻盖探针测试座

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定制整流二极管SMD4pin-1.8mm-3..36x3.36mm金翻盖探针测试座

整流二极管SMD4pin封装测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
支持封装形式：SMA/SMB/SMC/SMD
引脚：4pin
引脚间距：1.8mm
适配尺寸：3.36*3.36mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：合金+PEEK

订购热线：13631538587

产品详情

鸿怡电子研发、生产各类封装的半导体芯片测试座，老化座，测试夹具治具，集成电路IC的Burn-in-Socket
和Test-Socket产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等，
有开模和机加定制二种。针对非标类及特殊要求的测试座/测试治具，更可一件起定制。

鸿怡电子生产定制的整流二极管SMD4pin-1.8mm-3..36x3.36mm金翻盖探针测试座_简介_性能_特点_规格_应用_生产厂家

适用于整流二极管SMD4pin封装测试环境：老化、测试、烧录

整流二极管SMD4pin封装测试座产品简介：

测试频率：1Ghz以内

测试电流：单pin小于150mA以内

测试温度：-40°~+45°

测试座socket

SMD封装测试socket

整流二极管测试座

IC测试座

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芯片/器件封装形式:DFN
芯片引脚:8pin
引脚中心间距:1.27mm
适配芯片尺寸:3.8*3.8mm
接触介质:探针
老化座结构:翻盖式-一拖四工位
老化座材料:PEI+PEEK

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芯片引脚:48pin
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接触介质:探针
老化座结构:翻盖式
老化座材料:合金+PEEK

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芯片封装形式:BGA
芯片引脚:121pin
芯片引脚间距:0.65mm
适配芯片尺寸:8*8mm
接触介质:探针
烧录座结构:翻盖式
烧录座材料:PEI+PEEK