鸿怡电子生产定制的陶瓷封装BGA868pin-1.0mm-32x32mm合金旋钮翻盖测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍
适用BGA/FC-CCGA868pin芯片测试环境:老化、烧录、测试
陶瓷封装BGA868pin芯片测试座产品简介:
芯片测试电压:单只脚电压<5V
芯片测试频率:100Mhz
芯片测试温度:150°,持续1000小时
芯片测试座结构:旋钮翻盖式
芯片测试座:合金