鸿怡电子生产定制BGA113-0.5_7×7 塑胶翻盖弹片老化座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。