为什么这个人写这个标题？

其实，我想很多朋友会问我这个问题。

“IC测试”这个词将贯穿芯片的生命。当芯片在工程师的手中成为主意时，IC测试即将开始。

当它是晶圆单元时，需要进行测试并检查其等级（良好的晶粒或其他）。晶圆测试是对晶圆上的每个晶粒进行针测试。 测试头上装有一根金线，用于制作一个与模具上的焊盘接触的头发状探针，并进行电气测试。 特点是不合格的颗粒会被标记出来，然后当晶圆根据颗粒单位被切割成单独的颗粒时，不合格的颗粒将被去除，并且不会执行下一个过程。为了不增加制造成本。

好的晶圆单元将被封装成一个芯片。我们知道，芯片是专为特定目的而设计的。因此，当您制作第一个样品时，您需要使用IC功能测试插座和故障分析测试插座来检查其工作 对于很多测试来说，它将成为一个完美的解决方案，然后芯片将进入小批量测试阶段。当好的时候，IC测试座将量产。当生产加工时，生产测试即将到来。

生产测试用于批量自动机测试。步骤主要是测试该IC是否合格，并将好芯片和坏芯片分开，坏的一个会停止使用。好的一个会进入下一步 - 烧坏 测试以确认其使用寿命。

关于IC使用寿命，许多公司都有自己的标准来确定产品的质量。

老化测试是系统组件在投入使用之前（并且通常在系统与这些组件完全组装之前）运行的过程。这个测试过程将强制在监督条件下发生某些故障，以便了解产品的负载能力。

目的是检测那些由于部件可靠性的初始高故障率部分而失败的特定部件。如果预烧时间足够长（并且可能人为压力），那么一旦完成预烧过程，系统就可以被信任为基本没有进一步的早期故障。

从理论上讲，任何微弱的部件在“老化”时间内都会失效，从而允许更换这些部件。更换薄弱的部件将防止过早失效，失败或存在其他潜在缺陷

当应力的等效寿命延长到故障率曲线的增加部分时，老化的影响是产品寿命的缩短。在成熟的生产中，确定是否存在降低的故障率并不容易。为了确定非常低百分比的生产失败时间分布，人们必须销毁大量的设备。通过强调所有设备一定的老化时间，具有最高故障率的设备首先出现故障，并且可以从队列中取出。因此，通过应用老化，可以避免由于老化过程而导致的产量降低（折衷）而提前使用的系统故障。

如果可能的话，最好是消除早期故障的根本原因，而不是进行老化。正因为如此，最初使用老化的过程可能会最终逐步淘汰，因为找出并消除各种故障的根本原因。

对于电子元件，老化常常在升高的温度和可能升高的电压下进行。这个过程也可以被称为热浸。这些组件可能正在进行连续测试或者在老化期结束时进行简单测试。

有些发烧友使用了这个术语，他们将新的音频设备打开了几天或几周，以使组件达到最佳性能。但是，这种做法的好处引起了许多争论。 （测试定义中的刻录引自https://en.wikipedia.org/wiki/Burn-in）。

这一切都结束了，这个芯片已经诞生了，并且到了下一个地方欢迎它的新生。