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晶圆级封装形势大好

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浏览:- 发布日期:2018-01-13 11:11:28【

 即便是在这片风云变幻的天下,IC封装市场今年仍然被预测到一个稳定的增长趋势。

封测代工行业,提供第三方的封装和测试服务,该行业整合了一段时间表。在销售额提升的同时,封测代工企业的数量却在减少。

2017年末,例如,日月光,世界最大的封测代工厂,在收购矽品的道路上更进了一步。除此之外,安靠,江阴长最快和其它的一些封测厂都有进行收购的动作。

随着2017的完美收官司,这对其余的封测厂也同样是一个好兆头。IC封装整体的展望和半导体行业的需求总是捆绑在一起,总体而言,2018年的芯片行业预计达到2769亿美元的规模,相比2017年增长7.8%。

除了封测厂本身之外,IC封装的形式和种类也备受客户的关注,封装市场的一种分类方式是通过导通类型,其包括以下技术:键合、倒装、晶圆级封装和穿硅通道。

其中晶圆级封装,也许是封装市场上最火的流行词,它需要在晶圆上封装IC。WLP包括两种封装类型-芯片级封装(CSP)和扇出。

目前,我公司根据市场顺应而出的WLCSP的芯片测试座、测试治具也受到了广大封装测试客户的一致好评。

2018年,是封装测试行业最火热的一年,鸿怡电子,也将乘着东风,飞得更高、更远!


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