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鸿怡IC test socket特点

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浏览:- 发布日期:2017-10-17 15:17:22【

    深圳市鸿怡电子有限公司是中国首家专业设计制造高性能、低成本Burn-in & TestSocketBGA/QFN/  IC测试治具的供应商,我们的产品使用寿命长、测试精度高,获得多项中国国家发明专利和适用新型专利。适用于多种集成电路封装产品:BGA,PGA,QFN,CSP,QFP,DFN,SOP..….

采用先进的设计技巧,保证IC接触精准、稳定。IC载板采用浮动式结构,载板有两种定位方式,一种是定位槽结构(定位槽采用先进的CNC加工,保证IC定位准确,操作方便,生产效率高),一种是导向孔定位结构(利用IC上的锡球自动定位,这种方式只适合BGA封装的IC),保证IC定位准确、可靠、操作方便;最小可做到中心跳距pitch=0.25mm;交货快:最快一天内交货

Test Socket特点:

  • 采用手动翻盖式结构和双扣式结构,操作方便;
  • 翻盖的上盖的IC压板采用弹压式结构,能自动调节下压力,保证IC的压力均匀;
  • 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
  • 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,生产效率高
  • 采用浮板结构,对于BGA IC有球、无球、残球都能测试
  • 探针材料:铍铜镀硬金(标准)
  • 探针可更换,维修方便,成本低。
  • 额定电流: 3 A/PIN
  • 绝缘电阻: 1000MΩ  500V DC 
  • 绝缘体抗电压:  700V AC/1分钟
  • 接触电阻 : 30mΩ Max
  • 感应系数: 1.5nH (50 MHz
  • 工作温度: -55°155°C
  • 镀金厚度:30 – 50 µ硬金(Hard gold
  • 频率可达9G
  • 探针寿命:30-50万次
  • 绝缘材料: FR4TorlonPEI

优点:对比性能(以BGA SOCKET与日本某品牌SOCKET为例)

序号

内容(参数)

鸿怡测试座

日本某知名品牌

1

连接形式

全镀硬金探针(见图一)

“Y”字形夹头(见图二)

2

锡球要求

无需植球,残锡无需去除

要求锡球均匀,无球更不用说

3

IC定位

锡球自动定位,定位准确、方便

人工定位操作不很方便

4

IC大小

不受IC大小限制

IC大小限制,一个适配器只能用于一种大小的IC

5

维修

维修方便、成本低

机构复杂,几乎不能维修

6

机械周期

30万次

一万次

7

锁紧机构

扣盖(顶部自动调节机构,可以保证下压力平衡)

压板水平移动

8

通用性

只要跳距相同,一个座头,通过配不同的底板,可以用于很多的IC,可以大大降低成本

一种IC,一个座头,成本太高

9

性价比

性价比极高

价格高

          

  

优势:

1、  采用全镀硬金探针,不易氧化,使用寿命长(机械周期30万次)。

2、  BGA SOCKET锡球自动定位,IC放置准确、方便。

3、  探针自适能力强,对残锡、锡球不均的IC都能精准接触,保证测试精确。

4、  可根据客户要求定做IC限位板或开IC定位槽,可提高生产效率。

5、  最小可做到跳距0.25mm(球间中心距)。

6、  专业制作,可以定做各种阵列、各种跳距的SOCKET

7、  交货快:最快一天交货;国外同类产品交货期6-8周。


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