采用先进的设计技巧，保证IC接触精准、稳定。IC载板采用浮动式结构，载板有两种定位方式，一种是定位槽结构（定位槽采用先进的CNC加工，保证IC定位准确，操作方便，生产效率高），一种是导向孔定位结构（利用IC上的锡球自动定位，这种方式只适合BGA封装的IC），保证IC定位准确、可靠、操作方便；最小可做到中心跳距pitch=0.25mm；交货快：最快一天内交货。

Test Socket特点：

• 采用手动翻盖式结构和双扣式结构，操作方便；
• 翻盖的上盖的IC压板采用弹压式结构，能自动调节下压力，保证IC的压力均匀；
• 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
• 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高；
• 采用浮板结构，对于BGA IC有球、无球、残球都能测试
• 探针材料：铍铜镀硬金(标准)，
• 探针可更换，维修方便，成本低。
• 额定电流:3 A/PIN
• 绝缘电阻: 1000MΩ（500V DC）
• 绝缘体抗电压: 700V AC/1分钟
• 接触电阻: 30mΩMax
• 感应系数: 1.5nH (约)在50 MHz
• 工作温度: -55°C到155°C
• 镀金厚度：30 – 50µ"硬金（Hard gold）
• 频率可达9G。
• 探针寿命：30-50万次
• 绝缘材料：FR4、Torlon、PEI

优点：对比性能（以BGA SOCKET与日本某品牌SOCKET为例）

优势：

1、采用全镀硬金探针，不易氧化，使用寿命长（机械周期30万次）。

2、BGA SOCKET锡球自动定位，IC放置准确、方便。

3、探针自适能力强，对残锡、锡球不均的IC都能精准接触，保证测试精确。

4、可根据客户要求定做IC限位板或开IC定位槽，可提高生产效率。

5、最小可做到跳距0.25mm（球间中心距）。

6、专业制作，可以定做各种阵列、各种跳距的SOCKET。

7、交货快：最快一天交货；国外同类产品交货期6-8周。