“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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着数码科技的日益发展，电子设备在不断更新变革，内部的零件也越来越精细化。与此同时，相关部件的连接器pitch值做得越来越小，对于测试模组的要求也越来越高。毕竟pitch值要做得和连接器相吻合才能顺利进行测试。BTB/FPC弹片微针模组blade pin就是在这种情况下诞生的，在小pitch领域里，它有着极其出色的表现。
为什么说这款blade pin在小pitch领域里面表现更为优秀？
Blade pin采用的是一体成型弹片结构，有利于打造小pitch值测试模组
可应对pitch值范围在0.15mm-0.4mm，在小pitch领域如0.15mm，0.2mm，0.25mm提供了一个良好的测试解决方案。
而传统的pogo pin微针模组采用的是探针结构，探针没有办法做到更细小化，随着针孔孔径的缩小，探针也变得越来越脆弱，此时则容易出现断针的不稳定现象。探针结构大大限制了pitch值范围的发展，因此pogo pin用于测试时，pitch值范围仅在0.3mm-0.4mm
国内手机市场竞争异常激烈，市场也是完全饱合的状态，甚至一些小的手机厂商上半年已陆续倒闭。中国作为全球最大的连接器市场，手机连接器用量大并且相对集中，是除汽车领域外，手机是最大的连接器消费类市场。
手机使用到的连接器发展到今天，主要采用的有BTB连接器与FPC连接器，手机的日益进步，对连接器的技术要求，主要体现在工艺端，不断去开发小间距，高度低的产品。毕竟连接器属于结构料。而大电流BTB/FPC弹片微针模组blade pin就是基于这种需求背景下产生的，连接器的数量越多，那么测试模组的需求量也是十分之高的。
相比传统的pogo pin，blade pin更适合用于专门的连接器测试。毕竟pogo pin主打的是连接器，而不是测试模组。鸿怡电子根据市场需求与连接器的测试需求，开发出了这款专门用于BTB/FPC连接器测试的弹片微针模组blade pin，在小pitch值领域作出了重大贡献。可应对更小间距的连接器。
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