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行业资讯 / News Center

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    1819-07

    关于芯片测试项目流程 1、接到客户的芯片资料,通常是正在开发的芯片,资料严格保密,有时候芯片还在design阶段就会开始联系合作的测试公司开始准备测试项目,以缩短整个开发周期; 2、根据芯片资料设计...

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    1219-07

    芯片测试的几种方法? 我们都了解,芯片测试主要分三大类:芯片功能测试、性能测试、可靠性测试,芯片产品要上市三大测试缺一不可。 功能测试,是测试芯片的参数、指标、功能,用人话说就是看你十月怀胎生下来的宝...

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    1019-07

    EMMC闪存将会被UFS全面替代? 我们都知道目前的EMMC闪存多数应用在”够用就好“的主流型产品上,而UFS闪存却大多被应用在体验较好的高端型旗舰产品上。 那么是不是说,在不久的将来,EMMC闪存将会被UFS全面替代呢?...

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    0119-07

    芯片测试座在芯片测试中的重要作用 芯片测试是一个比较大的问题,直接贯穿整个芯片设计与量产的过程中。 出厂时,芯片fail可以是下面几个方面,故需要对芯片进行各种的仿真验证: ...

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    2719-06

    COF封装驱动芯片产能爆发 熟悉COF供应链业者透露,Android阵营华为提前下单已经带动OPPO、vivo等将在第2季更扩大追单,集成触控与显示芯片(TDDI IC)封装、测试、COF基板仍供不应求,继去年底陆续启动COF测试产能扩充之后...

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    2119-06

    ic测试工程师的工作职责 IC的设计和验证人员,主要的工作都是在tapeout之前。那tapeout之后工厂生产出来的芯片能直接交给用户吗? 显然不行,生产出来的芯片还要通过各种测试和筛选,保证客户拿到手里就是能用的。这项...

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    1719-06

    美光UFS 2.1产品导入汽车市场应用 随着汽车行业的不断发展,以及对数据存储需求的增加,近日美光的汽车级存储解决方案UFS 2.1已经向汽车客户开始送样,预计2019年第三季度将实现批量生产。UFS2.1系列产品是基于64层TLC 3D NAND,...

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    1419-06

    中国芯片封装测试行业的巨大进步 全球IC封装测试市场在2018年的规模为280亿美元,其中前10名的参与者占据了84%的份额。前十名厂商中有三名来自中国大陆。在中国半导体领域的四个行业中,封装和测试是技术最接近全球水平的行业。...

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    0319-06

    芯片是如何被制造出来的呢? 最近两个月,因为一系列事情,大家对国内芯片产业的关注度日益增加。 那么,什么是芯片?如何制造芯片? 芯片英文全称integrated circuit 简称IC 指载有集成电路的半导体元件。 芯片是什么东西...

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    2919-05

    关于芯片测试的几个术语 名词解释 WAT=Wafer Acceptance Test CP=Chip Probing FT=Final Test WAT:Wafer level的管芯或结构测试 CP:Wafer ...

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    2719-05

    IC测试座的保养与清洗方法 鸿怡电子的IC测试座产品均采用优质的材料加工生产。采用翻盖/下压弹片或是翻盖探针、下压探针结构。均为电气性能良好的导通测试针。芯片定位精准,配合性能良好的测试针。使得测试座可以有更好的...

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    2119-05

    IC测试是什么? IC的测试是一个相当复杂的系统工程,无法简单地告诉你怎样判定是合格还是不合格。 一般说来,是根据设计要求进行测试,不符合设计要求的就是不合格。而设计要求,因产品不同而各不相同,有的IC...

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    2019-05

    芯片测试的4个主要问题 大多数设计工程师考虑测试时,他们会设想工厂中的大量设备,他们可能永远不会真正看到并与之交互。 但随着芯片变得越来越复杂,测试驱动数量和类型爆炸式增长,测试正在成为设计和制造领域的一大...

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    1719-05

    为什么芯片越做越小,价格越来越便宜? 芯片为什么要越做越小? 主要的好处有三个: 1、节能,晶体管大了,走的电路就越多,耗能就越大。晶体管做的越小,电流可以走更多捷径,多节能环保。 2、性能提高,以前同一块芯片上,只有这么多...

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    1519-05

    芯片量产后还需要做这些测试 在芯片测试过程中会涉及到很多测试项目,需要在测试程序中定义好每个测试项目中的softbin和hardbin,这样测试完成后,就可以清楚的知道是哪些fail,方便分析。 每新加一个测项都要对其进行check...

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    1419-05

    当芯片tapeout之后,测试工程师还需要做什么? 作为IC的设计和验证人员,主要的工作都是在tapeout之前。那tapeout之后工厂生产出来的芯片是直接交到客户手上吗? 显然不行,生产出来的芯片还需要通过各种测试和筛选,保证客户拿到手里就是能用...

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    0919-05

    从SEMICON China 2019看中国IC封测发展动态 SEMICON China 2019已经落下帷幕,期间来自海内外的IC设计、制造、封测、设备、材料等产业链供应者齐聚上海共襄盛会,TrendForce集邦咨询将从IC封装技术及封测设备分析中国IC封测产业发展动态。...

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    0719-05

    SK海力士宣布将停产36层和48层3D NAND SK海力士对外宣布将停止生产成本相对高的3D NAND初期产品-2代(36层)、3代(48层),并提高72层的生产比重。下半年则计划利用96层4D NAND产品刺激SSD、移动市场。青州新M15工厂考量目前的需求...

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    0519-05

    5G时代,新一轮的芯片技术革新挑站? 3G提高了通信速度,4G改变了我们的生活,5G时代则因为技术的革命性,整个社会形态与商业形态都被深刻影响,对于芯片封装测试领域同样也带来了许多新的技术革新......

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    2619-04

    硅光芯片以及硅光芯片的晶圆级测试 硅光芯片的晶圆级测试 做过光芯片测试的同学应该都深有体会,使用手动耦合平台,一天时间内测试的结构非常有限,效率非常低,更不用提实验中可能还会出现一些幺蛾子。如果硅光芯片开始大批量...

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