“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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芯片测试项目的分类 一颗芯片最终做到终端产品上，一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。 对于芯片来说，有两种类型的测试，抽样测试和生产全测。 抽样测试，比如设计过...
关于IC socket定制的小知识 IC socket是广大测试工程师经常要用的到的测试治具，它的好坏直接关系到芯片调试的进度，量产测试的成本以及测试的效率。那么如何针对您的IC选取合适的socket呢？本文将阐述socket的一些基础知训...
鸿怡电子，告诉您芯片的HTOL测试是什么？ 在前面我们介绍了IC的可靠性试验的大致，那么IC在使用期的寿命测试中的HTOL是什么呢？ 使用期的寿命测试又包含高温工作寿命（HTOL）和低温工作寿命（LTOL），对于亚微米级尺寸的器件，热载流子效...
IC产品的可靠性测试？你了解多少 IC产品的可靠性测试？你了解多少 质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命，好的品质、长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所在。 Quality就是产品性能的...
U盘、SSD存储芯片BGA152/BGA132flash盘料自动测试机+分选机震撼上市 在固态硬盘的生产过程中，往往需要要经过（NT）闪存测试、（EVT）工程验证测试/(DVT)设计验证测试、(RDT)可靠性测试、(HTT）高温测试等等重要测试。 这些测试能够有效的保证固态硬盘的最终性能...
您一定要看的，关于IC老化试验的干货 芯片在封装完毕后，可能存在潜在缺陷，这些会导致芯片性能不稳定或者功能上存在潜在缺陷，如果这些存在潜在缺陷的芯片被用在关键设备上，有可能发生故障，造成用户财产损失或者生命危险。而老化...
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