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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: BGA152/132转DIP48下压弹片高温老化座夹具读写座socket

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~155℃@3000小...
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: 定制BGA132封装SSD颗粒测试座老化夹具测试工装烧录读写编程座

测试座特点
测试座（夹具）特性
①结构：翻盖旋钮式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力...
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: 定制BGA1521翻盖旋钮探针测试座

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: BGA152/132翻盖探针老化座

一、产品用途:BGA152/132探针测试座，对BGA152/BGA132的芯片进行测试
二、适用封装:BGA152/BGA132 引脚间距1.0mm
三、BGA152/132翻盖探针老化座:BGA152-1.0
四、有球无球兼容测试，测试稳定
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: SSD一拖二万能测试板 NAND Flash 测试板 SM2246EN主控闪存测试

SSD 2合1 SM2246EN测试板BGA152 / 132/100/88 TSOP48 NAND闪存测试闪存
SM2246EN SM2256K SM2258H SSD解决方案
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: BGA152/132翻盖探针测试座

工厂新品热销，量大价优！全新设计，采用探针结构，测试座寿命和芯片良率大大提高;
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: BGA152合金翻盖旋钮芯片测试座

※采用手动旋钮翻盖式结构，操作方便；
※上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
※ 探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
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: 专业定制BGA翻盖旋钮合金芯片测试座

我公司专业定制各类BGA芯片测试治具，适合封装脚位有：BGA152、BGA137、BGA100、BGA96、BGA88等.. 结构：双扣、翻盖旋钮、翻盖、下压等接触方式：探针
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: SMI2246一拖二转BGA152/132双面弹测试治具

产品特点：可以测试各类封装的FLASH BGA100 /132/152 /TSOP48/LGA等的双面弹测试座都可以随意更换
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: SM2256K主控转BGA152翻盖双面弹测试座

BGA152测试座翻盖双面弹一拖二 2256K主控转SSD接口测试座厂家
此款免焊接，Socket直接通过定位螺丝锁紧在测试板上 SM2256K主控，批量有优惠！
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: SM2258H转BGA152/132一拖四双面弹测试夹具

SSD闪存测试夹具，SM2258H主控，BGA152/132一拖四测试治具。一块测试板+四个BGA152测试座。（测试板已焊接好端子板测试座可随意插拔互换）
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: BGA152/132/88翻盖弹片转DIP48芯片测试座

BGA152/132/88翻盖弹片老化座 SSD NAND Flash芯片测试座转DIP48
工厂直销店铺欢迎批发质优价廉！翻盖弹片测试座，BGA152-1.0翻盖弹片测试座，大量现货当天发！【翻盖/带转DIP48板】
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: BGA152/132翻盖弹片转DIP96芯片测试座

BGA152转DIP96 翻盖测试座 BGA132芯片测试座单颗8CE闪存测试工厂直销店铺欢迎批发质优价廉！翻盖弹片测试座，BGA152-1.0翻盖弹片转DIP96测试座，大量现货当天发！【翻盖/带板】
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: 慧荣SM2256K主探转BGA152一拖四SSD闪存测试治具

SSD闪存测试夹具，SM2256K主控，BGA152/132一拖四测试治具。一块测试板+四个BGA152测试座。（测试板已焊接好端子板测试座可随意插拔互换）
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: SMI2246EN主探转BGA152/132一拖二SSD FLASH测试治具

产品特点：可以测试各类封装的FLASH BGA100 /132/152 /TSOP48/LGA等转DIP48的测试座都可以随意更换
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: SSD一拖四慧荣SM2256K主控转DIP48测试板

此板采用慧荣SM2256K主控，可以兼容BGA152/132/88/100、TSOP48等多种封装闪存芯片转DIP48测试。测试版已焊接好TSOP48端子板，测试座可随意插拔互换。
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: SM2256主控 BGA152转dip48一拖二测试座

产品用途:编程座、测试座，对BGA152的IC芯片进行测试、读取数据
适用封装:BGA152、BGA132 引脚间距1.0mm
测试座:BGA152/132-1.0
特点:无需焊接，节约成本
SM2256K主控
规格...
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[Flash半自动测试机台]Nand Flash 半自动测试机台2018年10月10日 14:24: 鸿怡电子为您提供Nand Flash半自动测试机台系列可用于BGA152/132 / TSOP48 / TF / COB(長) / COB(短) 测试使用; 阅读（466）标签：

[鸿怡动态]鸿怡电子第四代flash芯片BGA152/132测试座全新上市2022年03月02日 09:41: 2022新年伊始，FLASH芯片市场异常火爆，缺芯短芯现象仍在上演。flash芯片测试座的需求也越来越多，为了迎合市场，给客户带来更低成本，性价比更好的产品。鸿怡电子的研发设计团队不断精溢求精。设计出了新一代的BGA152翻盖探针测试座，新款的产品经过改良，在结构性能上也优于旧款。产品经过全新设计，相比上一代产品更有稳定性，操作更方便，效率更高。 1.机械测试寿命10万次，相比同类产品具有更高的使用寿命，保修时间一年半。 2.支持有球/无球同测，使用温度-40℃~; 阅读（105）标签：

[鸿怡动态]BGA152翻盖弹针空座_bga132探针老化座_Flash芯片测试座2021年09月24日 10:14: 工厂介绍鸿怡电子生产BGA152翻盖弹针空座_bga132探针老化座_Flash芯片测试座，同时还生产其他IC芯片测试夹具治具。; 阅读（21）标签：BGA老化测试座|BGA测试座|BGA定制测试座|产品

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