- [新闻中心]BGA156pin封装芯片探针老化座案例分享-鸿怡电子芯片老化测试!2023年02月09日 15:27
- BGA老化测试座、BGA测试座、BGA烧录座、BGA测试socket 芯片测试 BGA156pin芯片老化座规格参数: 测试芯片封装类型:BGA 测试芯片引脚:156pin 测试芯片引脚间距:0.5mm 芯片尺寸:16×20mm BGA芯片老化测试座 BGA芯片老化测试要求: 测试频率:小于200Mhz 测试温度:-40~+155 老化测试时长:5000小时 测试电流:300mA 老化座材料:塑胶 老化座结构:翻盖式 BGA156pin芯片老化测试座
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- [常见问题]定制芯片测试座需要提供那些资料?2021年10月08日 09:50
- IC socket 定制须知 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司,我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。 针对芯片socket的定制,有几点需要我们了解: 1、socket的用途: 首先我们需要了解socket的用途:测试、老化还是烧录? 2、需要提供的资料以及测试参数 芯片规格书 A、须包括以下参数:管脚间距、芯片尺寸、厚度等 B、测试的参数指标:温度、频率、电流、电压的等
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