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5032-4PIN单面弹晶振测试座
产品数据:
1、材料:PEI
2、适用IC尺寸:1.5x1.5~12x12mm
3、最高频率:>9.3GHZ
4、结构:Open-top/翻盖
5、接触方式:探针
6、工作温度:-55°C~175°C
探针接触细节
产...
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5032贴片晶振测试座
Open-top结构采用双触点技术,接触更稳定 测试座外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长 弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性好 镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度
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[新闻中心]光子芯片测试:其封装特点与鸿怡电子芯片测试解决方案,光子芯片测试座的选配
2023年11月13日 15:16
光子芯片:打破信息传输瓶颈的创新利器 在信息时代,数据的传输速度和处理能力成为了关键问题。而光子芯片的出现,给这一领域带来了实质性的进展。鸿怡电子芯片测试座工程师介绍:光子芯片是一种利用光传输信息的技术,其基本原理是利用光的特性进行信号的传输和处理。与传统的电子芯片相比,光子芯片具有更高的传输速度和更低的能耗。这使得光子芯片在大规模数据传输、云计算、人工智能等领域具有广泛应用的潜力。 1、光子芯片具有更高的传输速度。光信号的传输速度可以达到光速,比电子信号的传输速度快上几百
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[新闻中心]芯片测试:芯片有哪些测试项?分别对应的芯片测试座特点
2023年08月29日 14:35
每一款芯片都需要做测试吗?芯片测试是在哪个环节进行的?主要有哪些测试项?芯片测试座有哪些特点? 为了保证芯片的质量和稳定性,每一款芯片在生产线上都需要经过严格的测试,不论是单个芯片还是芯片集成电路,都需要经过一系列的测试流程以确保其正常工作。据鸿怡电子芯片测试座工程师称在芯片研发设计阶段开始,工程师就需要提前掌握好各个环节的步骤以及成本问题,在芯片生产的早期阶段,通过对样品进行测试,可以发现并修复潜在的设计问题,保证后续大规模生产中的高良率。而在芯片集成电路中,各个芯片之间
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[新闻中心]多维度详解衰减器的芯片类型、特性和封装及如何选择测试座socket
2023年07月25日 16:30
多维度详解衰减器的芯片类型、特性和封装及如何选择测试座socket 衰减器(Attenuator)在电子通信和射频系统中扮演着重要角色,用于调节信号强度。本文将根据近期鸿怡电子接到的衰减器芯片测试座socket案例进行详细介绍衰减器的芯片类型、特性和封装,以及测试衰减器好坏的方法,同时也探讨如何选择与需求匹配的测试座。 I. 衰减器的芯片类型 衰减器的芯片类型取决于应用需求。常见的芯片类型包括: 1. 表面贴装封装(SMT):其中包括无引线平面封装(QFN)和小尺寸
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[鸿怡动态]QFN测试座是什么?QFN测试座该如何选型?-鸿怡电子HMILU
2022年10月24日 10:58
QFN测试座是什么?QFN测试座该如何选型?-鸿怡电子HMILU 在芯片封测行业市场上,QFN封装芯片有3种测试,测试、烧录、老化,即对应QFN测试座、QFN烧录座、QFN老化座。 HMILU案列: QFN探针测试座 特点: 芯片引脚:64pin 芯片引脚间距:0.5mm 芯片尺寸:9×9mm 采用合金材料旋钮方式,无缝隙压合 QFN封装具有良好的热性能,QFN封装底部有一个大面积的散热焊盘,可以用来传递封装芯片工作产生的热量,从而有效地将热量从芯片传递到芯
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[新闻中心]EMMC存储芯片测试基础知识
2022年02月22日 17:29
eMMC存储芯片被广泛地应用在手机、平板电脑、GPS终端、电子书和其他应用微处理器的消费电子设备和工业物联网设备中。在将eMMC芯片集成到电路设计中时经常会出现各种问题。信号的一致性测试可以帮助用户调试eMMC存储接口的信号完整性问题。本文整理归纳有关嵌入式多媒体卡eMMC芯片基础知识及eMMC信号完整性测量案例。 一、eMMC基础知识: 接口名称:eMMC 英文全称:embedded MultimediaCard 中文:嵌入式多媒体卡 标准维护和制定:JEDEC Mul
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[常见问题]IC测试座的清洁和保养
2021年10月08日 12:18
感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司,我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。 IC测试座使用一段时间后,针尖会残留一些锡渣或者灰尘,将引起测试不稳定;可以使用防静电刷,蘸上无水酒精,轻轻刷探针去除残留物,有条件可以使用气枪吹socket探针区域,效果更好;(注意:不要使用洗板水,因为洗板水会和探针表面镀金层反应,影响测试稳定性) 如有不明白的地方可以在网站对话窗口直接咨询业务工程师
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[常见问题]ICsocket关于PCB板的设计
2021年10月08日 12:15
感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司,我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。 为了保障PCB板的强度和接触稳定性,建议客户PCB板的厚度1.6mm,焊盘镀金抗氧化性更强,锁螺丝处覆铜; 如有不明白的地方可以在网站对话窗口直接咨询业务工程师
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[常见问题]产品结构件材料的性能区别
2021年10月08日 12:09
感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司,我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。 钻孔板、浮板为socket的核心部件,起到固定探针,导向芯片的作用,测试时经常磨损,所以对材料的要求很高,目前市面上常用的材料有FR4、Torlon PAI、PEI、PPS、peek+陶瓷等。 FR4是普通材料,性能最差,容易磨损,毛刺较多,长时间测试,容易出现测试不稳定现象,已经慢慢淘汰,而其他四种为工
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[常见问题]探针烧毁的原因分析
2021年10月08日 12:04
感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司,我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。 某些IC芯片有可能内部短路,在测试时,造成电流过大,引起探针、针板等配件烧坏,甚至烧坏客户的PCBA板,所以在上电测试之前一定要确保IC芯片是没有内部短路的; 如有不明白的地方可以在网站对话窗口直接咨询业务工程师
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[常见问题]有锡球/无锡球测试的区别
2021年10月08日 12:01
感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司,我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。 有锡球测试:指测试带有完整锡球的IC芯片,采用爪头探针,直接与锡球接触; 无锡球测试:指测试没有锡球的IC芯片,采用尖头探针,直接与PAD接触; 如有不明白的地方可以在网站对话窗口直接咨询业务工程师
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[常见问题]测试探针的结构和使用寿命
2021年10月08日 11:56
感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司,我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。 一般探针的材质为铍铜,外为镀镍金,由四个部分组成:针头、针管、针尾、琴钢丝;以此款探针的为例,管径为0.65mm,适用于0.8pitch;耐电流为:3A;机械测试寿命为:30 W次;使用温度为:-25~+120C; 如有其他不明白的地方可以在网站对话窗口直接咨询业务工程师
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[常见问题]ICsocket相关测试座产品报价原则?
2021年10月08日 11:03
感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司,我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。
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[常见问题]定制芯片测试座需要提供那些资料?
2021年10月08日 09:50
IC socket 定制须知 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司,我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。 针对芯片socket的定制,有几点需要我们了解: 1、socket的用途: 首先我们需要了解socket的用途:测试、老化还是烧录? 2、需要提供的资料以及测试参数 芯片规格书 A、须包括以下参数:管脚间距、芯片尺寸、厚度等 B、测试的参数指标:温度、频率、电流、电压的等
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[鸿怡动态]BGA272翻盖弹片老化座_测试座_烧录座_编程座不带板
2021年09月24日 10:49
工厂介绍 鸿怡电子生产BGA272翻盖弹片老化座_测试座_烧录座_编程座不带板,同时还生产其他IC芯片测试夹具治具。
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[鸿怡动态]BGA152翻盖弹针空座_bga132探针老化座_Flash芯片测试座
2021年09月24日 10:14
工厂介绍 鸿怡电子生产BGA152翻盖弹针空座_bga132探针老化座_Flash芯片测试座,同时还生产其他IC芯片测试夹具治具。
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[鸿怡动态]BGA152/132/88翻盖弹片老化座_SSD NAND Flash芯片测试座转DIP48
2021年09月23日 10:24
工厂介绍 鸿怡电子生产BGA152/132/88翻盖弹片老化座_SSD NAND Flash芯片测试座转DIP48,同时还生产其他IC芯片测试夹具治具。
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[鸿怡动态]BGA100转USB测试座清空座_eMMC100下压老化座烧写座_芯片转换座
2021年09月23日 10:11
工厂介绍 鸿怡电子生产BGA100转USB测试座清空座_eMMC100下压老化座烧写座_芯片转换座,同时还生产其他IC芯片测试夹具治具。
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[鸿怡动态]BGA100下压弹片老化座_1.0间距BGA100烧写座_芯片测试座
2021年09月23日 10:05
工厂介绍 鸿怡电子生产BGA100下压弹片老化座_1.0间距BGA100烧写座_芯片测试座,同时还生产其他IC芯片测试夹具治具。
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