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SOP14pin-0.5mm-2X3.26mm-017-SGH芯片测试座socket
SOP14pin芯片测试座socket规格参数:
生产厂家品牌:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:SOP
芯片引脚:14pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:2*3.26mm
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CQFP144pin-0.5mm-24*24mm0160-KNH芯片测试座
CQFP144pin芯片测试座sockeet规格参数:
生产厂家品牌:鸿怡电子-HMILU
支持芯片封装形式:CQFP/QFP
芯片引脚:144pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:24*24mm
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LGA60pin-0.4mm-7X7mm合金翻盖探针芯片测试座/老化座/烧录座
LGA60pin芯片测试座socket规格参数:
生产厂家品牌:HMILU
芯片封装形式:LGA
芯片引脚:60pin
芯片引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:7*7mm
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LGA48pin-1.27mm-21x16mm合金旋钮探针芯片测试座
LGA48pin芯片测试socket规格参数:
生产厂家:HMILU
芯片封装:LGA
芯片引脚:48pin
芯片引脚间距:1.27mm
适配芯片尺寸:21*16mm
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BGA9pin-0.4mm-1.228x1.258mm塑胶翻盖芯片测试座
BGA9pin芯片测试夹具规格参数:
生产品牌:HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:9pin
芯片引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:1.228*1.258mm
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[新闻中心]半导体功率器件:MOS管、IGBT与三极管的核心测试与鸿怡电子IC测试座应用
2025年03月20日 11:37
作为电子系统的核心元件,MOS管、IGBT和三极管的测试与可靠性验证成为产业链的关键环节。本文将深入探讨这三类器件的结构、工作原理、应用场景,并重点分析其测试方法、标准及国产测试设备(如鸿怡电子IC测试座与IC老化座)的关键应用。 一、半导体器件结构与工作原理对比 1. MOS管(金属氧化物半导体场效应晶体管) 结构:由栅极(G)、源极(S)、漏极(D)构成,栅极与沟道间通过氧化层隔离,形成高输入阻抗特性。 工作原理:栅极电压控制沟道导通状态,通过电场效应调节电流。适用
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[新闻中心]鸿怡电子IC测试座推进芯片国产化替代:功率半导体HTGB老化测试解决方案
2024年12月04日 15:00
在功率半导体领域,如MOSFET、IGBT及二极管,HTGB(高温栅极偏置)测试被广泛应用,用以评估其在极端条件下的长期可靠性和性能稳定性。HTGB测试尤其关注在高温环境和偏压电压条件下器件的表现,从而对其在实际应用中的寿命和稳定性做出判断。 理解HTGB测试的目的十分重要。甄别器件在高温和正负栅极偏压条件下的可靠性,是每一个生产优质功率半导体产品的重要步骤。HTGB测试不仅能揭示潜在的结构缺陷,还能通过长时间的模拟,确保产品在要求苛刻的电气条件下依然能稳定工作。这对于确保
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车规芯片老化测试座
[新闻中心]汽车电子:超声波测距芯片封装测试、工作原理、芯片测试座解析
2024年09月11日 10:37
超声波测距芯片作为现代科技中的重要组件,在车载、工业测量、机器人导航等应用中都发挥着举足轻重的作用。 一、超声波测距芯片的封装形式 超声波测距芯片的封装形式直接影响其性能、成本和应用场景。常见的封装形式包括以下几种: 1. QFN封装 QFN(Quad Flat No-lead)封装是一种无引脚的表面贴装封装,芯片通过底部和侧面的焊盘与外部电路连接。QFN封装具有以下优点: - 芯片厚度薄,适用于高度受限的应用场景; - 良好的热性能和电性能,有助于芯片性能的稳定发挥; -
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QFP芯片测试座
[新闻中心]鸿怡电子IC测试座工程师:解析QFP芯片工作原理,QFP芯片测试座解决方案!
2024年09月04日 14:56
QFP(Quad Flat Package,四方扁平封装)是一种常见的芯片封装类型,由于其结构紧凑、引脚数目多且分布均匀广泛应用于各种电子设备中。具体包括QFP64、QFP128、QFP144及QFP256的应用与优势,并介绍测试芯片应关注的测试项目及其对应的芯片测试座的作用。 一、QFP封装芯片的概述 QFP封装芯片是一种表面贴装技术(SMT)封装形式,其引脚从芯片四周伸出并平行于基板。QFP封装具有引脚密度高、散热性能良好、占用空间小等优点,使其成为高集成度电子设备的理
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[新闻中心]鸿怡电子IC测试座工程师:集成电路锂电保护IC封装测试解析,测试座的作用
2024年08月21日 11:41
集成电路锂电保护IC作为现代电子设备中的核心元件之一,对锂电池的安全使用和性能优化起到了至关重要的作用。鸿怡IC测试座工程师介绍:通过系统的测试和验证,可以确保集成电路锂电保护IC在各种应用场景中都能稳定工作,从而为电子设备提供坚实的安全保障。希望本文为广大电子工程师和技术人员提供更多有价值的参考信息,助力您在实际工作中更好地应用和测试锂电保护IC。 一、集成电路锂电保护IC的重要性 锂离子电池在便携式电子设备中得到了广泛应用,由于其具有高能量密度和电化学稳定性等特点,因此
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[新闻中心]鸿怡电子IC测试座工程师:AR/VR眼镜核心技术解析,其测试解决方案分享
2024年07月23日 16:50
增强现实(AR)和虚拟现实(VR)逐渐成为推动未来变化的重要科技之一。在这些革命性产品中,AR/VR眼镜无疑是其技术前沿的代表。鸿怡电子IC测试工程师介绍:为了充分发挥其潜能,AR/VR眼镜往往集成了多种顶尖技术,包括芯片、传感器、WiFi模块、蓝牙模块和光学模组。 一、AR/VR眼镜的芯片技术 1.1 芯片概述 AR/VR眼镜中的芯片是一整体系统中的关键组件,性能高低直接关系到设备的运算能力与用户体验。目前,常见的芯片类型有CPU(中央处理器)、GPU(图形处理单元)及U
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[新闻中心]全面解析DDR5内存颗粒的技术革新:深圳鸿怡电子DDR5内存测试治具的特点
2024年06月13日 11:35
随着计算机硬件技术的迅猛发展,内存技术也在不断迎来新的突破。DDR5内存颗粒作为新一代内存标准,正逐步走入大众的视野,成为无数电脑爱好者和专业人士关注的焦点。那么,DDR5内存颗粒究竟带来了哪些创新和优势呢? DDR5内存颗粒概述 根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍:DDR5(Double Data Rate 5 Synchronous Dynamic Random Access Memory)是第五代同步动态随机存取内存,相较于前几代的DDR内存,DDR5在容量、速度和功耗
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[新闻中心]半导体器件:TO252肖特基二极管MOSFET筛选测试与测试座解析
2024年05月20日 15:15
肖特基二极管是一种重要的半导体器件,在电子领域具有广泛的应用。它由肖特基结组成,具有优秀的电性能和尺寸小巧的特点。 鸿怡电子IC测试座工程师介绍:肖特基二极管的结构由肖特基障垒和P-N结构组成。肖特基障垒是由金属和半导体材料的界面形成的,相比于传统的P-N结,肖特基障垒能够提供更低的正向电压降,从而减小了二极管的开启压降和反向电流。这使得肖特基二极管具有更快的开关速度和更低的开启功率损耗。 肖特基二极管的原理基于肖特基效应,即金属与半导体接触形成的肖特基障垒产生的电场屏蔽效
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[新闻中心]鸿怡电子工程师从五个方面总结:IC测试座—在集成电路芯片测试中起到什么作用?
2024年05月10日 11:46
IC测试座是集成电路芯片测试中重要的连接器设备之一,根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍:它在测试过程中发挥着至关重要的作用。IC测试座是一种用于测试集成电路芯片的底座装置,又称IC测试底座、IC测试socket、IC测试夹具等,它可以连接芯片和测试设备,为测试提供电源和信号传输的功能。 1、IC测试座可以提供稳定的电源供应。在测试过程中,芯片需要一个稳定的电源来运行,以确保测试结果的准确性。IC测试座通过连接芯片和测试设备的晶圆卡座,可以为芯片提供所需的电源,并保证电压的稳定
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[新闻中心]车规级功率单管+IGBT模块全自动老化测试+IC老化测试座:让车辆更加高效可靠
2023年10月18日 18:20
为了确保汽车的性能和稳定性,车规级功率单管和IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块的全自动老化测试变得尤为重要。车规级功率单管是一种用于控制电流的设备,可以帮助调节汽车的能效和动力输出。IGBT模块则是一种功率电子设备,可以实现高电压和高电流下的电力转换。这两种设备在汽车电子系统中发挥着关键的作用,因此它们的可靠性和效率对于车辆的运行非常重要。 根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍:全自动老化测试被广泛应用于汽车制造业。这项测试是通过模拟设备在长时间运行过程中遇到的各种极端环境和
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[新闻中心]激光探测器件:详解其工作原理和适用场景,封装测试与IC测试座特点
2023年09月11日 17:23
半导体激光探测器件是一种关键的光电子元器件,是一种小巧而强大的器件,主要被广泛应用于光通信、生物医学和工业检测等领域。在设计和应用激光探测器件时,封装类型的选择以及与之匹配的测试座Socket非常重要。 什么是半导体激光探测器件? 根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍:半导体激光探测器件(Semiconductor Laser Detector,简称SLD)是一种能够实现激光发射和光电探测功能的器件。其主要由半导体材料构成,具备发射或接收光信号的能力。半导体激光探测器件通过激光
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[新闻中心]芯片封测:半导体IC测试座在芯片测试中的作用
2023年07月28日 14:33
芯片封测:半导体IC测试座在芯片测试中的作用 半导体IC测试座是一款测试芯片的设备,它是在半导体制造过程中使用的。它可以检查芯片的各个方面,如电气特性、性能和可靠性。在芯片的生产过程中,测试是非常重要的一步,鸿怡电子IC测试座工程师介绍:IC测试座其实就是一款连接芯片与PCB板的连接适配器,在芯片封测过程中它可以发现潜在的问题并在制造过程的早期进行修复,从而减少了制造成本和不良率。 半导体IC测试座的作用非常重要,因为它可以确保芯片的质量和可靠性。测试座可以检查芯片
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[新闻中心]芯片测试座工程师带您了解UFS封装芯片测试之UFS测试座socket
2023年07月26日 17:03
在芯片工艺的不断发展中,UFS(Universal Flash Storage)封装芯片成为当今存储技术领域的重要角色。作为一种新一代存储标准,UFS提供了更高的数据传输速度、更大的存储容量以及更低的能耗。根据鸿怡电子IC测试座工程师在设计和制作UFS测试座socket的开发和生产过程中,对UFS封装芯片进行全面的测试是至关重要的,而UFS测试座socket则是这个过程中必不可少的关键工具。 UFS测试座socket是一种用于连接和测试UFS封装芯片的设备,它扮演着一个桥
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[新闻中心]一文了解什么是半导体IC芯片引脚导通性测试?
2023年07月05日 16:19
鸿怡电子IC测试座工程师介绍:在芯片设计和制造过程中,确保芯片引脚的导通性是非常关键的。引脚的导通性是指芯片内部各个部分之间以及芯片与外部设备之间的信号传输通路是否正常。芯片引脚导通性测试是一个必要的步骤,用于验证和检测芯片引脚之间的连接是否正确,以确保芯片的正常工作。本文将详细介绍芯片引脚导通性测试的过程和方法。 芯片引脚导通性测试的目的是检测芯片引脚之间的电气连通是否良好。这个测试可以帮助工程师们确定芯片是否正常,以及在产品中使用期间是否会出现连接问题。芯片引脚连通性测
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[新闻中心]鸿怡电子带您了解QFP/LQFP/TQFP封装规格参数有何不同?测试座socket是一样的吗?
2023年07月03日 17:14
QFP/LQFP/TQFP封装规格参数有何不同?测试座socket是一样的吗?--深圳鸿怡电子IC测试座厂商 画PCB时,会发现很多的集成电路都是QFP封装,比如很多的单片机都有这种封装。各个器件商会在自己的数据手册中说明他的器件是QFP,LQFP或TQFP,然后,有的给出封装尺寸图,有的则不给。那么,同一种封装,引脚间距是固定的吗,这些QFP,LQFP,TQFP相互之间的封装尺寸一样吗,相同引脚个数的这些封装可不可以通用,他们之间到底有什么区别?QFP、LQFP、TQFP
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