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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: SSOP28(28)-0.65下压弹片IC测试座

本款烧录座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、20PIN；
引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm
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: SSOP20(28)-0.65下压弹片IC测试座

本款烧录座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、20PIN；
引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm
更多 +

: SSOP14(28)-0.65下压弹片IC测试座

本款烧录座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、14PIN；
引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm
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: 标准TSOP48芯片烧录座闪存测试座

产品用途：老化座、测试座，对TSOP48的IC芯片进行测试、烧录
适用封装：TSOP48 引脚间距0.5mm
测试座：TSOP48烧录座
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: DFN8烧录座 DFN8(6*5)-1.27翻盖探针IC测试座

产品用途:编程座、测试座，对DFN8的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:DFN8 引脚间距1.27mm
测试座:DFN8(5*6)-1.27
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN64-0.5翻盖弹片IC测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFN64的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFN64-0.5
测试座：QFN64-0.5烧录座
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: QFN48-0.4翻盖弹片双层板IC测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFN48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFN48-0.4
测试座：QFN48-0.4烧录座
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: QFN48翻盖弹片双层板IC测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFN48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFN48引脚间距0.5mm
测试座：QFN48-0.5烧录座
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: QFN40-0.4翻盖双层板IC烧录座

产品用途:编程座、测试座，对QFN40的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN40引脚间距0.4mm
测试座:QFN40-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN32下压弹片转DIP152芯片烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFN32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFN32引脚间距0.5mm
测试座：QFN32下压弹片转152烧录座
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: QFN32翻盖弹片转DIP152芯片烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFN32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFN32引脚间距0.5mm
测试座：QFN32翻盖弹片转152烧录座
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: QFN32翻盖弹片双层转板IC烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFN32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFN32引脚间距0.5mm
测试座：QFN32翻盖弹片烧录座
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: QFN28翻盖弹片双层板IC测试座

QFN28-0.5翻盖弹片IC烧录座
双层转板，适配艾科、南京希尔特、周立功等品牌编程器
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: QFN24翻盖单层板芯片烧录座

产品用途:编程座、测试座，对QFN24的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN24引脚间距0.5mm
测试座:QFN24-0.5
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN20-0.5间距转dip20芯片烧录座

产品用途:编程座、测试座，对QFN20的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN20引脚间距0.5mm
测试座:QFN20-0.5
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN16-0.5翻盖弹片芯片测试座

产品用途:编程座、测试座，对QFN16的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN16 引脚间距0.5mm
测试座:QFN16-0.5
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN12-0.5翻盖弹片IC烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFN的IC芯片进行烧写、测试适用封装：QFN12 引脚间距0.5mm 测试座：QFN12-0.5 特点：采用U型顶针，接触更稳定
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: QFP100下压弹片IC烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFP100的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP100引脚间距0.5mm
测试座：QFP100-0.5烧录座
特点：在两侧分别引出所有IO口，方便用...
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: QFP80下压弹片IC测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFP80的IC芯片进行烧写、测试适用封装：QFP80引脚间距0.5mm 测试座：QFP80-0.5烧录座特点：底部引出引脚为不规则排列
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: QFP64下压弹片芯片烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFP64的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFN64引脚间距0.5mm
测试座：QFP64-0.5烧录座
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