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定制非标QFN16封装电源芯片测试座老化座夹具
定制塑胶探针测试座特点:
采用开模塑胶外壳,一体成型,成本低、交期短;
采用双头测试探针,探针可更换,PCB可循环利用,综合成本低;
非标IC,根据客户需求针对性设计,设计灵活;
电源芯片,...
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定制晶圆级封装WLCSP49翻盖合金探针
烧录座
读写编程夹具装换座
适配IC规格:
封装:晶圆级WLCSP49
pitch:0.4mm
外形尺寸:3.048*3.149mm
厚度:1.2mm
频率:100MHZ以内
使用环境温度常温
电流100毫安以内
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LGA16pin封装芯片合金旋钮翻盖探针测试座
LGA测试座(夹具)特性
①结构:翻盖旋钮式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多...
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定制非标QFN16-0.4(3×2)翻盖塑胶探针高低温老化测试座
定制塑胶探针测试座特点:
①采用开模塑胶外壳,一体成型,成本低、交期短;
②采用双头测试探针,探针可更换,PCB可循环利用,综合成本低;
③非标IC,根据客户需求针对性设计,设计灵活;
④老...
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定制晶圆级封装WLCSP49
烧录座
翻盖探针读写夹具0.4pitch
产品简介:
适配封装:WLCSP49,pitch0.4,外形尺寸3*3mm
应用场景:烧录
频率:100MHZ以内
电流毫安级
温度常温
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定制DFN10
烧录座
老化夹具0.4mm间距测试座尺寸1.1×1.5mm
产品特点及性能参数:
采用翻盖式旋钮结构,下压平稳接触稳定;?
上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;?
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;?
高精度的定位...
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定制陶瓷壳体CSOP8老化座2.54间距测试座夹具烧录编程治具
合金探针老化座:
1、工作温度:-55℃~155℃@5000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单PIN额定电压&电流...
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定制SOP8-1.27合金旋钮双扣测试座(标准的小八脚)
产品名称:定制SOP8非标手自一体式探针测试socket
适配尺寸:适用封装SOP,8脚,间距1.27mm 本体宽3.9mm
产品介绍:手自一体的探针式结构,可用于自动机台的ATE测试
性能参数:频率1.5GHZ, 电流小于...
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定制QFN73-0.5-7×7×0.85翻盖探针测试座老化座
烧录座
夹具
产品特点及性能参数:
采用翻盖式旋钮结构,下压平稳接触稳定;?
高精度的定位槽,保IC定位精确;?
探针可更换,维修方便,成本低;?
KEEP工程绝缘材料制作;?
最小可做到跳距pitch=0.35mm...
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定制QFN16-0.5双扣旋钮手自一体式探针测试座夹具ATE socket
产品特点:采用双扣旋钮式结构,适用于人工手动操作以及自动化设备测试烧录。
接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
核心部件材质:peek陶瓷;
额定电流:1A;
操作压力:30g、PIN越多压力越大...
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定制BGA60-0.8(8×9mm)合金翻盖探针测试座flash读写
烧录座
socket性能参数:
工作频率:1666MHZ;
工作温度:-55℃~155℃;
单PIN电流:1A;
接触阻抗:≤100mΩ
材质:PEEK、AL
接触材质:镀金探针
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定制QFN10pin一拖四翻盖式探针老化座夹具测试座socket(3.2×2.5)
测试座(夹具)特性
①结构:1拖4多工位翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN...
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定制QFN64-0.5(9.5×8)翻盖塑胶探针老化座
产品简介 适配芯片尺寸:QFN64封装,间距0.5mm
老化座用途:对QFN64的芯片进行老化、测试、烧录
①结构:翻盖式;
②外壳材质:塑胶;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件...
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定制陶瓷封装SSOP20-0.65_5.5×6.6塑胶翻盖测试座
更多 +
LGA14pin翻盖合金探针测试座
LGA14pin测试座规格
芯片封装类型:LGA
芯片引脚:14pin
芯片引脚间距:0.5mm
芯片尺寸:2.5×3mm
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定制DFN4-1.1_1.7×2.1翻盖塑胶探针测试座
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