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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: QFN48-0.5翻盖弹片IC测试老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFN48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFN48-0.5
测试座：QFN48-0.5老化座
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: QFN32-0.4翻盖弹片芯片老化座

产品用途:编程座、测试座，对QFN32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN32引脚间距0.4mm
测试座:QFN32-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: eMMC153/169下压弹片转USB接口芯片测试座

1. 采用弹片下压转SD接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容153PIN和169PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容IC厚...
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[行业资讯]2017年英飞凌科技公司大中华区总裁苏华先生对半导体行业的前景展望2017年01月03日 16:18: 英飞凌十分看好中国市场的发展，也希望可以和中国市场一起成长。根据今年的业绩可以看出，英飞凌部署的“与中国共赢”的战略在过去取得了一定的成就，业绩保持着稳步增长的态势。; 阅读（155）标签：

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