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“鸿”业之愿于精密检测
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QFN40-0.4翻盖双层板IC烧录座
产品用途:编程座、测试座,对QFN40的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN40引脚间距0.4mm
测 试 座:QFN40-0.4
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
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QFN36翻盖弹片单层板IC测试座
产品用途:编程座、测试座,对QFN36的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN36引脚间距0.5mm
测 试 座:QFN36-0.5
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
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DDR4*8一拖八内存条
测试治具
(台湾订制版)
1、Socket材料:优质铝合金、工程玻纤、工程塑料
2、PCBA板材料:FR4、镀金焊盘30mil,导电性、抗氧化性强
3、探针 材料:
针管:磷铜
针头:铍铜
弹簧:琴钢丝
电气...
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鸿怡 Iphone5/5C/5S IPAD1/2/3硬盘测试座
1 结构全新设计,相比于之前的旧式结构造型美观,携带轻巧方便;
2 采用手动翻盖式结构,操作方便,测试效率高;
3 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,生产效率高;
4 专利设计,保证连...
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[大电流弹片微针模组]3C锂电池连接器大电流弹片微针模组
2019年07月25日 17:29
当前,锂电池产品测试的难点在于电流大(充放电过流保护测试项目要求过4.5-40A这个范围),传统的探针
测试治具
里探针可过电流至多只能达2A,所以就没有办法用传统探针治具来进行测试。现在由我司新研发的大电流弹片微针模组就可以很好的解决这方面的问题,电池过流检测时可以过电流最高达50A,大力帮助工厂提高测试速度的同时,测试设备寿命更长,不损伤电池BTB连接器,电池成品良率也会更上一层楼。
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[EMMC/EMCP分析治具]提供eMMC/eMCP测试解决方案
2016年07月20日 13:54
我们提供eMMC/eMCP测试解决方案服务,可以根据客户要求设计、制作
测试治具
,配套使用整套方案,省时、省力更省心
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[摄像头及触摸IC测试治具]提供d-摄像头及触摸IC解决方案
2016年07月20日 09:47
我们提供d-摄像头及触摸IC解决方案服务,可以根据客户要求设计、制作
测试治具
,配套监控系统等整套方案,省时、省力更省心
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[新闻中心]鸿怡电子IC测试座工程师:AR/VR眼镜核心技术解析,其测试解决方案分享
2024年07月23日 16:50
增强现实(AR)和虚拟现实(VR)逐渐成为推动未来变化的重要科技之一。在这些革命性产品中,AR/VR眼镜无疑是其技术前沿的代表。鸿怡电子IC测试工程师介绍:为了充分发挥其潜能,AR/VR眼镜往往集成了多种顶尖技术,包括芯片、传感器、WiFi模块、蓝牙模块和光学模组。 一、AR/VR眼镜的芯片技术 1.1 芯片概述 AR/VR眼镜中的芯片是一整体系统中的关键组件,性能高低直接关系到设备的运算能力与用户体验。目前,常见的芯片类型有CPU(中央处理器)、GPU(图形处理单元)及U
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[新闻中心]鸿怡电子芯片测试工程师:QFN芯片测试座的特点、参数、结构,QFN芯片测试座选配
2023年12月18日 10:53
QFN/DFN封装翻盖/下压结构测试座支持EEPROM,驱动器IC,电源IC等 鸿怡电子QFN芯片测试座工程师介绍:QFN芯片测试座、老化座、烧录座—009系列,下压开窗结构,适用自动化测试机台 QFN芯片测试座特点与参数: 1、Socket壳体:PEI 2、弹片材料:铍铜 3、弹片镀层:镍金 4、操作压力:2.0KGmin,与pin数成正比 5、接触阻抗:50mΩmax 6、耐压测试:700V AC for lminute 7、绝缘阻抗:1000mΩ500
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新闻
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[鸿怡动态]QFN测试座是什么?QFN测试座该如何选型?-鸿怡电子HMILU
2022年10月24日 10:58
QFN测试座是什么?QFN测试座该如何选型?-鸿怡电子HMILU 在芯片封测行业市场上,QFN封装芯片有3种测试,测试、烧录、老化,即对应QFN测试座、QFN烧录座、QFN老化座。 HMILU案列: QFN探针测试座 特点: 芯片引脚:64pin 芯片引脚间距:0.5mm 芯片尺寸:9×9mm 采用合金材料旋钮方式,无缝隙压合 QFN封装具有良好的热性能,QFN封装底部有一个大面积的散热焊盘,可以用来传递封装芯片工作产生的热量,从而有效地将热量从芯片传递到芯
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[鸿怡动态]定制IC测试座_QFN56(8×8)0.5间距下压弹片老化座_烧写座
2021年10月18日 11:02
工厂介绍 鸿怡电子生产定制IC测试座_QFN56(8×8)0.5间距下压弹片老化座_烧写座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFN56的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN56引脚间距0.5mm测试座:QFN56-0.5特点:采用U型顶针,接触更稳定规格尺寸型号:QFN-56-0.5引脚间距(
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[鸿怡动态]QFN84老化座_0.4间距翻盖弹片测试座_适配器编程座_IC转换插座
2021年10月14日 11:04
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN84老化座_0.4间距翻盖弹片测试座_适配器编程座_IC转换插座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFN84的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN84 引脚间距0.4mm测试座:QFN84-0.4特点:采用U型顶针,接触更稳定规格尺寸型号:QFN-84-0.4引脚间距(mm):
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[鸿怡动态]QFN80-0.4芯片测试座_翻盖IC老化座_编程座IC549-0604
2021年10月14日 10:50
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN80-0.4芯片测试座_翻盖IC老化座_编程座IC549-0604,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 产品简介A、产品用途:编程座、测试座,对QFN60的IC芯片进行烧写、测试B、适用封装:QFN80引脚间距0.4mmC、测试座:QFN80-0.4D、特点:采用U型顶针,接触更稳定E、我司可提供规格书(布板图),PD
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[鸿怡动态]QFN76老化座_0.4间距翻盖弹片测试座_适配器烧写座
2021年10月14日 10:35
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN76老化座_0.4间距翻盖弹片测试座_适配器烧写座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFN76的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN76 引脚间距0.4mm测试座:QFN76-0.4特点:采用U型顶针,接触更稳定规格尺寸型号:QFN-76-0.4引脚间距(mm):0.4脚位:
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[鸿怡动态]QFN72-0.5翻盖弹片测试座_qfn72老化座_编程器测试座
2021年10月14日 10:19
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN72-0.5翻盖弹片测试座_qfn72老化座_编程器测试座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFN72的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN72引脚间距0.5mm测试座:QFN72-0.5特点:底部引出引脚为不规则排列 规格尺寸QFN72编程座/测试座适用芯片详细规格,以及适
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[鸿怡动态]QFN64-0.4芯片测试座_翻盖老化座_IC549-0644-008-G烧录座
2021年10月13日 11:44
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN64-0.4芯片测试座_翻盖老化座_IC549-0644-008-G烧录座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 封装:QFN-64-04 尺寸:8*8型号:IC549-0644-008-G
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[鸿怡动态]QFN60-0.老化座_0.4间距芯片测试座_翻盖编程座_镀金弹片
2021年10月13日 11:30
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN60-0.老化座_0.4间距芯片测试座_翻盖编程座_镀金弹片,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等 产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFN60的IC芯片进行老化、测试适用封装:QFN60引脚间距0.4mm测试座:QFN60-0.4特点:采用U型顶针,接触更稳定规格尺寸型号:QFN-60-0.4引脚间距(mm):0.4
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[鸿怡动态]QFN56-0.4芯片测试座_下压老化座_NP506-056-006-SC-G编程座
2021年10月13日 11:16
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN56-0.4芯片测试座_下压老化座_NP506-056-006-SC-G编程座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等 产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFN56的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN56引脚间距0.4mm测试座:QFN56-0.4特点:采用U型顶针,接触更稳定规格尺寸型号:QFN-56-0.4引脚间距
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[鸿怡动态]QFN56芯片老化座_0.5间距芯片测试座_翻盖编程座_IC550-0564-010-G
2021年10月13日 10:15
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN56芯片老化座_0.5间距芯片测试座_翻盖编程座_IC550-0564-010-G,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等 产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFN56的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN56引脚间距0.5mm测试座:QFN56-0.5特点:采用U型顶针,接触更稳定规格尺寸型号:QFN-56-0.5引脚
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[鸿怡动态]QFN56老化座_0.4间距芯片测试座_翻盖编程座_IC550-0564-010-G
2021年10月13日 10:04
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN56老化座_0.4间距芯片测试座_翻盖编程座_IC550-0564-010-G,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等 产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFN56的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN56引脚间距0.4mm测试座:QFN56-0.4特点:采用U型顶针,接触更稳定规格尺寸型号:QFN-56-0.4引脚间
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