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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制LQFP100-0.5翻盖旋钮探针测试治具夹具测试架socket

QFP100芯片测试架简介：
产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试QFP100封装的微控制器芯片。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：600Mhz
特点：①按芯...
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: DDR3x16位（96ball）一拖四导电胶内存条颗粒测试治具测试夹具

产品简介：适用与DDR3，16位（96球）内存颗粒memory测试；
适配颗粒：BGA96球，0.8间距颗粒；
适用频率：≤3200MHZ；
额定电流：1.5A；
接触材料：进口导电胶；
重要特点：治具超薄厚度，不...
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: DDR4x16位（96ball）一拖四导电胶内存条颗粒测试治具测试夹具

产品简介：适用与DDR4，16位（96球）内存颗粒memory测试；
适配颗粒：BGA96球，0.8间距颗粒；
适用频率：≤3200MHZ；
额定电流：1.5A；
接触材料：进口导电胶；
重要特点：治具超薄厚度，不...
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: 定制SOP48封装芯片翻盖探针测试架测试治具socket烧录座

产品简介：客户提供PCBA测试底板，拆卸SOP48封装芯片改装而成。
适配芯片：SOP封装，48PIN，间距0.5mm，含引脚尺寸12.6*8.3mm
温度常温
每单PIN电流过1A内
频率在1000MZH
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: 邮票孔模块有无屏蔽罩兼容测试socket 测试座治具夹具

邮票孔模块测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN...
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: 赛灵思 FBGA484 功能性测试治具测试架检测夹具测试socket

BGA484测试架测试治具测试夹具
性能参数：
接触方式：pogoPIN
机械寿命：10万+
工作频率：700MHZ；
工作温度：常温；
单PIN电流：1A；
接触阻抗：≤10...
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: 定制BGA676-1.0测试治具测试架夹具socket测试座

测试架（夹具）特点：
①翻盖旋钮结构，压合平稳接触稳定。
②外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输...
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: 定制QFP100-0.5 14x14合金翻盖旋钮测试治具测试架治具

QFP芯片测试架简介：
产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试QFP100封装的微控制器芯片。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：430Mhz
特点：①按芯片管...
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: 邮票孔模块测试座夹具治具烧录架socket

测试座（夹具）特点：
①翻盖旋钮结构，压合平稳接触稳定。
②外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输...
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: 邮票孔模块测试座夹具治具工装测试架

产品简介：
①翻盖旋钮结构，压合平稳接触稳定。
②外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短，...
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: 定制QFN21-0.4（3x4）合金翻盖测试座夹具SOCKET

1、工作温度：-55℃~155℃@3000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单PIN额定电压&电流：直流12V&1.0A；
...
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: 定制BGA353-0.65（14x14）合金翻盖旋钮探针老化座

产品特点及性能参数：
采用翻盖式旋钮结构，下压平稳接触稳定；
上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽...
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: 定制DFN12-0.45（3×3）合金翻盖探针测试座

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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: 自动化手自一体邮票孔模块探针烧录治具夹具测试socket 机械图烧录

产品简介：适用与自动设备、人工两用的手自一体测试治具。
适配芯片：48PIN，1.27间距，邮票孔模块。
机械寿命：＞10W次（可通过更换探针延长寿命）。
材质：PEEK陶瓷、镀镍...
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$定制FBGA\FLGA2577ball封装测试治具夹具测试座socket老化治具BGA功能性测试$: 定制FBGA\FLGA2577ball封装测试治具夹具测试座socket老化治具BGA功能性测试

产品简介：针对FLGA封装2577ball芯片进行功能性检测。
适配IC规格：FLGA封装，2577pin，间距1.0mm，外形尺寸52.5*52.5mm。
性能要求：需要过12.5Gbps高速差分对信号，功耗50~10W之间，单次测试时长3~5min，...
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: 定制BGA48翻盖探针测试架测试治具夹具工装socket

产品简介：
①根据客户提供的产品来设计固定被测芯片socket，用于免焊接快速验证测试芯片功能。
②采用铝合金夹板，表层氧化绝缘，经久耐磨。
③核心精密针板采用PEEK工程材料CNC加工而成，精准度可达...
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: 定制QFN56翻盖探针测试座夹具老化座治具

产品简介：定制QFN56测试座夹具，接地散热大pad需要加大探针。
适配IC规格：QFN封装，56PIN，引脚中心间距0.5mm，尺寸8*8，厚度0.85±0.15mm。
电气性能要求：
①测试频率1.2GHZ
②测试温度：12...
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: 定制LQFP100翻盖旋钮探针烧录座0.65间距（16*22）夹具治具socket

产品简介：LQFP100适配编程器烧录座夹具治具。
适配IC规格：LQFP封装，100脚，引脚中心间距0.65mm，本体尺寸14*20mm，含引脚尺寸16*22mm。
性能需求：
①用途：烧录
②电流：100毫安以内
③...
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: 低成本探针老化座夹具治具BGA484封装芯片

产品简介：适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点：
①我司独有设计生产的老化探针，成本低，老化电气性能温度，寿命高；
②采用CNC加工方式，提供芯片的规格图纸即可设计；
③...
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: 定制SMD8合金下压烧录座测试座socket老化夹具自动机台

测试座（夹具）特点：
①下压（按压式结构），适配于自动化设备气缸、机械手使用，大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进...
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