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“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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BGA测试治具FPGA484测试架测试夹具Altera可编程嵌入式芯片测试架
二十余年专业定制各种非标封装测试架\测试治具\测试夹具\测试座\烧录座\socket
来图定制、一件起订
结构:翻盖旋钮式
材质:铝合金、KEEP、镀金探针
寿命:10W+
温度:-55℃-155℃@1000h
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定制FPC软排金手指非标BGA测试架测试治具测试夹具LCD屏测试架BGA测试座
二十余年专业定制各种非标封装测试座烧录座夹具socket
来图定制、一件起订
结构:翻盖式
材质:铝合金、KEEP、镀金探针
寿命:10W+
温度:-55℃-155℃@1000h
应用:烧录、编程、测试、...
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定制WLCSP晶圆级封装WLCSP24烧录座夹具测试座编程探针转换座插座
二十余年专业定制各种非标封装测试座烧录座夹具socket
来图定制、一件起订
结构:翻盖式
材质:铝合金、KEEP、镀金探针
寿命:10W+
温度:-55℃-155℃@1000h
应用:烧录、编程、测试、...
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定制WiFi模块邮票孔PCB模块下压顶窗式自动机台烧录座夹具编程座
二十余年专业定制各种非标封装测试座烧录座夹具socket
来图定制、一件起订
结构:下压式
材质:铝合金、KEEP、镀金探针
寿命:10W+
温度:-55℃-155℃@1000h
应用:烧录、编程、测试、...
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鸿怡电子定制非标SOP\QFP\QFN测试座老化座夹治具烧录座转换插座ICsocket
采用翻盖式,下压平稳接触稳定;
上盖的IC压板采用翻盖结构,下压平稳,压力均匀,不移位;
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
高精度的定位槽,保IC定位精确;
采用浮板结构有...
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手机芯片UFS2.0 2.1测试座_合金探针老化座_翻盖式插座_UFS编程座
工厂介绍 鸿怡电子生产定制手机芯片UFS2.0 2.1测试座_合金探针老化座_翻盖式插座_UFS编程座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等...
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定制63pin邮票孔模块测试座
工厂介绍 鸿怡电子生产定制各类邮票孔模块测试座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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定制QFP64pin-0.65 14×14合金翻盖测试座
工厂介绍 鸿怡电子生产定制QFP64pin-0.65 14×14合金翻盖测试座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等 。
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定制QFN2-0.65-1.0×0.6定制合金翻盖测试座
工厂介绍 鸿怡电子生产定制QFN2-0.65-1.0×0.6定制合金翻盖测试座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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定制邮票孔模块129-1.35 52×51翻盖旋钮测试治具
工厂介绍 鸿怡电子生产定制邮票孔模块129-1.35 52×51翻盖旋钮测试治具,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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定制SOT23-1.27-4mm合金翻盖探针测试座
工厂介绍 鸿怡电子生产定制SOT23-1.27-4mm合金翻盖探针测试座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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BGA封装有球测试治具CPU测试架测试夹具探针座IC功能检测socket
客户提供测试主板
夹具IC卡座采用翻盖式旋钮结构,下压平稳受力均匀接触稳定;
使用爪头探针,尖头头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
高精度的定位槽,保IC定位精确;
采用浮板结构有...
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QFN32-0.5芯片测试翻盖弹片老化座
材料&特性:
socket本体:PEI
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ,500VDC
最大电流:2A
使用温度:-55℃~175℃@3000小时...
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无线网桥测试治具
定制测试治具
QFN测试治具 测试治具厂家
鸿怡电子拥有多年的socket设计、制作经验,可据据客户要求,提供专业的探针测试座,适用于IC研发、测试。
或是根据客户现有的产品PCBA板,直接将socket精准的固定在产品之上,无需layout,大大降低测试成本,广泛...
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CPU测试治具BGA837测试治具BGA
定制测试治具
BGA测试座IC治具
精密定制各类CPU测试治具、BGA测试座;
独创方法保证连接定可靠;采用进口探针和防静电材料制作;探针可以更换,维修方便;
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[新闻中心]鸿怡电子IC测试座工程师:AR/VR眼镜核心技术解析,其测试解决方案分享
2024年07月23日 16:50
增强现实(AR)和虚拟现实(VR)逐渐成为推动未来变化的重要科技之一。在这些革命性产品中,AR/VR眼镜无疑是其技术前沿的代表。鸿怡电子IC测试工程师介绍:为了充分发挥其潜能,AR/VR眼镜往往集成了多种顶尖技术,包括芯片、传感器、WiFi模块、蓝牙模块和光学模组。 一、AR/VR眼镜的芯片技术 1.1 芯片概述 AR/VR眼镜中的芯片是一整体系统中的关键组件,性能高低直接关系到设备的运算能力与用户体验。目前,常见的芯片类型有CPU(中央处理器)、GPU(图形处理单元)及U
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[新闻中心]鸿怡电子芯片测试工程师:QFN芯片测试座的特点、参数、结构,QFN芯片测试座选配
2023年12月18日 10:53
QFN/DFN封装翻盖/下压结构测试座支持EEPROM,驱动器IC,电源IC等 鸿怡电子QFN芯片测试座工程师介绍:QFN芯片测试座、老化座、烧录座—009系列,下压开窗结构,适用自动化测试机台 QFN芯片测试座特点与参数: 1、Socket壳体:PEI 2、弹片材料:铍铜 3、弹片镀层:镍金 4、操作压力:2.0KGmin,与pin数成正比 5、接触阻抗:50mΩmax 6、耐压测试:700V AC for lminute 7、绝缘阻抗:1000mΩ500
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[新闻中心]各类半导体传感器芯片测试座socket案例分享
2023年07月20日 11:13
一、品名:SOP32陀螺仪传感器芯片测试座 封装尺寸:SOP封装,32pin,1.27mm间距,本体尺寸:8.5*18.65mm,厚度4.6mm 测试支持:频率50Mhz,电流200mA,旋转200/s,支持单个芯片转台测试; 产品特色:按照芯片实际功能需求设计,允许高速旋转,应对高离心力的测试,测试座锁合力紧,接触阻抗低,有利于低耗测试; 产品用途:陀螺仪 gyro,加速度计等位移传感器 陀螺仪芯片测试座 模块测试座 二、品名:LCC22惯性传感模块测试
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[鸿怡动态]QFN测试座是什么?QFN测试座该如何选型?-鸿怡电子HMILU
2022年10月24日 10:58
QFN测试座是什么?QFN测试座该如何选型?-鸿怡电子HMILU 在芯片封测行业市场上,QFN封装芯片有3种测试,测试、烧录、老化,即对应QFN测试座、QFN烧录座、QFN老化座。 HMILU案列: QFN探针测试座 特点: 芯片引脚:64pin 芯片引脚间距:0.5mm 芯片尺寸:9×9mm 采用合金材料旋钮方式,无缝隙压合 QFN封装具有良好的热性能,QFN封装底部有一个大面积的散热焊盘,可以用来传递封装芯片工作产生的热量,从而有效地将热量从芯片传递到芯
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[新闻中心]为什么IC出厂前需要做加速老化测试(HAST测试)
2022年04月16日 15:55
随着芯片进入汽车,云计算和工业物联网的市场,IC的可靠性也成为开发人员关注的点,事实也证明,随着时间推移,芯片想要达到目标的功能也会变得越来越难实现。 在过去,那些专为手机和电脑设计的芯片可以在高性能下正常使用2年到四年,两年到四年后,芯片功能便开始下降。 但是随着芯片投入到新的市场和过去不太成熟的电子产品市场,这将不再是个简单的问题。 每个终端市场都具有独特的需求,对于IC的使用方法和条件也不相同。而芯片的使用方法和条件对老化安全等问题,产生更大影响。影响芯片的质
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