“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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/28IC Package (Ic的封装形式) .QFN –Quad Flat No-Lead Package四方无引脚扁平封装 .SOIC—Small Qutine IC小外形IC封装 .TSSOP—Thin Small Shrink Qutline Package薄小外形封装 .QFP—Quad Flat Package四方引脚扁平式封装 .BGA—Ball Grid Array Package球栅阵列式封装 .CSP
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/26封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）晶圆背面研磨（GRD）晶圆背面抛光（polish）晶圆背面贴膜（W－M）晶圆表面去膜（WDP）晶圆烘烤（WBK）晶圆切割（SAW）切割后清洗（DWC）晶圆切割后检查（PSI）紫外线照射（U－V）晶片粘结（DB）银胶固化（CRG）引线键合（WB）引线键合后检查（PBI）；...
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/23深圳市鸿怡电子有限公司坐拥一支在集成电路测试行业有多年经验的团队，立志打造全球领先的SOCKET供应厂商。 主要测试产品分布如下： Flash自动测试机台：FLASH量产测试低成本解决方案 主要用于flash芯片整盘测试\量产，一次可以测一颗或多颗，体积小、成本低、效率高。 FAE验证方案 主要用于 芯片的验证测试用...
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/22为大家介绍一款用于DDR3芯片的开短路测试治具. 首先，它适配的芯片规格如下，可供参考: 1、DDR3×878 Ball pitch：0.8 2、频率F：超过2800Mhz 3、适用于：三星、海力士、华邦、镁光等各类内存颗粒 开短路测试治具的材料与特性如下： 1、Socket材料：PES、PEI 2、探针： 材料： 针管：磷铜 针头：铍铜 弹簧：...
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/2011月12日，SK海力士宣布已开发出基于1Ynm工艺的8Gb（1GB）容量DDR4 DRAM芯片。该芯片支持高达3200Mbps或3200MHz，并声称可提供最佳性能和容量密度。在技术指标方面，与1Xnm相比，1Ynm芯片的生产率提高了20％，功耗降低了15％。 SK海力士还表示，新的1Ynm芯片还显着提高了传感器的精度，调整了晶体管结构，并降低...
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/19为了满足高RF测试要求，我们的新RF测试座即将推出并测试正常。RF测试座在许多地方得到改进：1.钻孔板和浮板由铜材料使用。2.使用高端射频电缆。3.翻盖加散热部分。 4.稳定的开关盖有助于芯片销接触力很好。
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/16ATE（Automatic Test Equipment）是自动测试设备，它是一个集成电路测试系统，用来进行IC测试。一般包括计算机和软件系统、系统总线控制系统、图形存储器、图形控制器、定时发生器、精密测量单元（PMU）、可编程电源和测试台等。 系统控制总线提供测试系统与计算机接口卡的连接。图形控制器用来控制测试图形的顺序...
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/15SK海力士宣布成功开发1ynm 16Gb DDR5 DRAM，支持5200Mbps的数据传输速率，比上一代的3200Mbps快约60％，每秒可处理41.6GB数据或11个全高清视频文件（每个3.7GB）。 SK海力士1ynm 16Gb DDR5 DRAM是满足JEDEC标准的DDR5产品，并将于2020年大规模量产。 之前SK海力士推出的8Gb DDR4 DRAM也是采用的1ynm工艺技术。随...
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/14说到手机族最怕看到的弹出信息，除了“电量不足”和“网络无法连接”外，应该就是“您的存储空间已满”。 导致空间不足的原因很多： 一是智能手机应用的使用量大幅增加，手机APP的实际大小也在不断提高。2017年，移动应用的平均大小在iOS 系统中大约为38MB，在Android 系统中大约为...
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/13随着5G时代的全面到来，未来将会对移动存储的要求越来越高，希望有更低延时，更大的存储密度。容量从之前的39GB，到2030年可能达到185GB需求。另外UFS会成为移动市场当中的一个主流，预测从明年开始，UFS将会占到整个市场的20%以上。 根据市场的发展需求，鸿怡电子已推出各种适用于TLC\MLC等flash闪存芯片的测试治...
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