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QFP100下压弹片IC烧录座
产品用途:编程座、测试座,对QFP100的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFP100引脚间距0.5mm
测 试 座:QFP100-0.5烧录座
特 点:在两侧分别引出所有IO口,方便用户整理插线
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QFP80下压弹片IC测试座
产品用途:编程座、测试座,对QFP80的IC芯片进行烧写、测试 适用封装:QFP80引脚间距0.5mm 测 试 座:QFP80-0.5烧录座 特 点:底部引出引脚为不规则排列
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QFP100下压弹片IC老化座
产品用途: 编程座、测试座,对QFP100的IC芯片进行烧写、测试 适用封装: QFP100引脚间距0.5mm 测 试 座: OTQ-100-0.5-09 特 点: 在两侧分别引出所有IO口,方便用户整理插线
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QFP64翻盖弹片IC老化座
1、 绝缘抗阻: 1000MΩ Min.At DC 500V
2、耐电压: 1 Minute At AC 700V
3、接触抗阻: 30mΩ or less at 10mA and 20mV (Initial)
...
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QFP48翻盖弹片芯片老化座
性能指标:
1.工作温度:-55℃~ 150℃
2.接触电阻:≤0.05Ω
3.绝缘电阻:500VD.C≥1×109Ω
4.可焊性≥90%mm2
5.机械寿命:≥5000 h
6特殊规格可按用户需要定制
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QFP32翻盖弹片芯片老化座
产品用途:编程座、测试座,对QFP32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFP32、PQFP32、TQFP32,引脚间距0.8mm
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