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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: SOT23-5-0.95下压探针老化测试座

SOT23-5-0.95下压探针测试座SOT23-5-0.95老化座尺寸1.6*3mm 厂家
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下压探针测试座，寿命长，SOT23-5-0.95 大量现货当天发！【0.95间距/不带板】
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: QFN44-0.4（6*6）翻盖弹片双层板IC烧录座

QFN44-0.4 双层转板烧录座 0.4mm间距翻盖测试座镀金弹片编程座
工厂直销店铺欢迎批发质优价廉！翻盖弹片烧录座，QFN44-0.4 HMILU自有品牌，大量现货当天发！【0.4间距/带板】
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: MSOP8-0.65下压弹片带板IC烧录座编程座

本款烧录座适配芯片规格：MSOP封装、8PIN、引脚间距0.65mm 芯片本体宽度3mm
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: MSOP10/SSOP10-0.5下压弹片IC烧录编程座

本款烧录座适配芯片规格：MSOP/SSOP封装、10PIN、引脚间距0.5mm 、芯片本体宽度3mm
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: SSOP30(34)-0.65下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、30PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度5.3-5.7mm
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: SSOP28(34)-0.65下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、28PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度5.3-5.7mm
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: SSOP24（34）-0.65下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、24PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度5.3-5.7mm
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: SSOP28（28）-0.65下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配的芯片规格是：SSOP/TSSOP封装、28PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度：4.4mm
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: SSOP24(28)-0.65下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、24PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm
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: SSOP20(28)-0.65下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配SSOP/TSSOP封装、20脚、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm的芯片
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: SSOP16(28)-0.65下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配SSOP/TSSOP封装、16脚、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm的芯片
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: SSOP14(28)-0.65下压弹片IC烧录座测试座

本款烧录座适配SSOP/TSSOP封装、14脚、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm的芯片
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: SSOP8(28)-0.65下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、8PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm
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: SOP28(28)-1.27下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SOP封装、28PIN、引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度7.5mm
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适配烧录SOP封装，20针脚、芯片本体宽度300mil（7.5mm）、1.27mm针脚间距的芯片
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本款烧录座适配芯片规格：SOP封装、18PIN、引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度7.5mm
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: SOP16(28)-1.27下压弹片IC烧录座

适合烧录sop封装、16针脚、本体宽度300mil （7.5mm）、引脚间距1.27mm的芯片
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: SOP20（20）-1.27下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SOP封装、20PIN、引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度5.4mm
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: SOP16(20)-1.27下压弹片IC烧录座测试座

适配sop封装、16脚、引脚间距1.27mm、芯片本体宽度5.4mm（209mil）的芯片
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