全站搜索 - ic测试座工程师：功率元器件的封装特点

当前位置：首页 » 全站搜索 » 搜索：ic测试座工程师：功率元器件的封装特点

[新闻中心]IC测试座工程师：功率元器件的封装特点，功率器件适用场景以及鸿怡电子IC老化寿命测试座2024年01月22日 15:01: 功率元器件——封装形式： 1. TO封装：TO封装是一种传统的功率元器件封装形式，常见的有TO-92、TO-220和TO-247等。TO封装具有丰富的规格型号，适用于不同功率和电压等级的元器件。它具有良好的散热性能和可靠性，适用于大功率应用场景。TO封装的特点是易于焊接、安装和维修，广泛应用于功率开关、稳压电源和功率放大器等领域。 2. DIP封装：DIP封装是一种双列直插式封装形式，常见的有DIP-8、DIP-14和DIP-28等。DIP封装具有较; 阅读（25）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架