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[新闻中心]IC测试工程师：分解QFN封装芯片测试座核心技术-深圳鸿怡电子2025年02月18日 11:12: QFN封装芯片的特点与适用场景 QFN（Quad Flat No-lead）封装凭借无引脚设计、底部大面积裸露焊盘，成为高密度小型化电子产品的优选方案。其核心优势包括： 1. 体积轻薄：封装高度低至0.8mm，适用于智能穿戴、微型传感器等空间敏感场景； 2. 散热高效：底部金属焊盘直接连接PCB，热阻降低30%-50%，满足5G基站、车载ECU等高功耗需求； 3. 电性能优越：短引脚结构减少寄生电感，适配高频通信芯片及高速数据处理模块。主要应用于消费电子（如手机射频; 阅读（15）标签：定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|产品|新闻|QFN系列|QFN老化座|QFN烧录座