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搜索：ic/芯片老化板+老炼夹具是如何提高测试准确性和可靠性的？
- [新闻中心]IC/芯片老化板+老炼夹具是如何提高测试准确性和可靠性的？2025年07月16日 11:28
- 一、IC老化板核心作用与可靠性验证工况需求 1.核心作用 老化板是模拟产品在极限工况下长期运行的可靠性验证载体，核心价值在于： 早期失效筛选：通过高温、高压、高湿等应力加速缺陷暴露，剔除MTBF＜10万小时的早期失效品（如芯片封装裂纹、焊点虚接）。 寿命预测：基于阿伦尼乌斯模型（加速因子AF=e^(Ea/k(1/Ta-1/Tu))），通过1000小时HTOL数据推算10年使用寿命。 参数稳定性验证：监测电压、频率、功耗等参数漂移（如车规芯片温漂＜5%），确保长期运行一致
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标签：新闻|产品
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