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搜索：hmilu品牌国产芯片测试座极限参数解析：100ghz高频与百安级电流的技术突破
- [新闻中心]HMILU品牌国产芯片测试座极限参数解析：100GHz高频与百安级电流的技术突破2025年03月10日 14:30
- 一、主流封装芯片类型与测试需求 国产芯片测试座需适配多种封装形式，不同封装对测试参数提出差异化要求： 1. BGA（球栅阵列封装） 特点：高密度焊球（0.4mm间距）、优异散热性，适用于GPU、AI芯片等高算力场景。 测试需求：高频信号完整性（27GHz+）、多通道大电流（单Pin 1.5A）。 2. QFN（无引脚扁平封装） 特点：薄型化设计、底部散热焊盘，常见于汽车MCU、电源管理芯片。 测试需求：耐高温测试（-55℃~150℃）、接触阻抗30mΩ。 3.
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标签：产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架
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