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[新闻中心]半导体芯片测试解析：CP,FT与ATE的协同创新与鸿怡电子芯片测试座解决方案2025年05月12日 14:48: 半导体芯片测试是确保芯片性能、可靠性和良率的核心环节，其中晶圆测试（CP）、成品测试（FT）和自动化测试设备（ATE）构成了测试流程的三大支柱。随着芯片复杂度提升和先进封装技术的发展，测试技术也在不断革新。本文将从测试要求、技术特点、应用场景及关键设备等角度，结合鸿怡电子的芯片测试座、老化座与烧录座解决方案，深入解析半导体测试的全链路创新。一、CP测试：晶圆级的“第一道关卡” 测试要求与特点 CP测试（Chip Probing）在晶圆切割前进行，目; 阅读（1）标签：产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|垂直探针卡