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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: BGA100pin-0.8mm-9x9mm塑胶翻盖芯片老化测试座socket

BGA100pin芯片老化测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：100pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：9*9mm
接触介质：探针
老化座结构...
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: BGA324（实际下针96PIN）-0.8mm-15×15mm合金下压探针芯片烧录座

BGA324pin芯片烧录座规格尺寸：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：324pin（实际下针96pin）
芯片引脚：0.8mm
适配芯片尺寸：15*15mm
接触介质：探针
...
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: BGA16pin-0.4mm-2.5X1.7mm合金双扣探针芯片测试座socket

BGA16pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：2.5*1.7mm
接触介质：探针
测试座结构：...
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: 定制BGA292pin-0.8mm-17x17mm芯片老化测试座socket,芯片老炼测试夹具

BGA292pin芯片老化测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：292pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：17*17mm
接触介质：探针
测试...
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: 定制BGA84pin-0.8mm-8x12.5mm合金翻盖芯片测试座,bga芯片测试夹具

BGA84pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：84pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：8*12.5mm
接触介质：探针
测试座结...
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: 定制BGA96pin-0.8mm-9x13.5mm合金翻盖芯片测试座,存储芯片测试socket

BGA96pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：96pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：9*13.5mm
接触介质：探针
测试座结...
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: 定制BGA1275（下568PIN）-0.5mm-20.5×18.5mm合金旋钮探针光电模块测试座socket

BGA1275pin光电模块测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
模块封装形式：BGA
模块引脚：1275pin(实际下针568pin)
模块引脚间距：0.5mm
适配模块尺寸：20.5*18.5mm
接...
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: 定制BGA83pin-0.7mm-10×5.6mm翻盖探针摄像头CMOS芯片测试座socket,芯片测试夹具

BGA83pin摄像头CMOS芯片测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：83pin
芯片引脚间距：0.7mm
适配芯片尺寸：10*5.6mm
接触介质：探针
测试...
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: 定制BGA66pin-0.65mm-4.5X7.5X1.2mm塑胶下压芯片老炼夹具

BGA66pin芯片老化测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：66pin
芯片引脚间距：0.65mnm
适配芯片尺寸：4.5*7.5mm
芯片厚度：1.2mm
接触介...
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: 定制BGA72pin-0.35mm-2.99x2.54mm合金探针芯片测试座

BGA72pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：72pin
芯片引脚间距：0.35mm
适配芯片尺寸：2.99*2.54mm
接触介质：探针
测试...
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: 定制BGA516pin-0.8mm-25x25mm合金下压芯片测试座socket

BGA516pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式;BGA
芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：...
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: 定制BGA507pin-0.5mm-12x13.5mm合金旋钮翻盖芯片测试座socket

BGA507pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：507pin（实际下针95pin）
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：12*13.5mm
接触介质：探...
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: 定制BGA338pin-0.65mm-13x13mm测试夹具,BGA封装塑胶旋钮探针芯片测试座

BGA338pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：338pin
芯片引脚间距：0.65mm
适配芯片尺寸：13*13mm
测试座接触介质：探针
...
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: 定制BGA216pin-0.4mm-12x12mm芯片测试夹具,BGA封装合金旋钮探针测试座

BGA216pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：216pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：12*12mm
接触介质：探针
芯片测试...
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: HMILU-DDR200ball-0.8pin-10x15mm手机芯片测试治具

DDR200ball手机内存颗粒测试治具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
支持封装类型：DDR200ball/BGA200pin
芯片引脚：200pin
引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：10*15mm
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: 定制BGA206pin-0.4mm-6.6x6.6mm手机测试治具

BGA206芯片测试治具规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：206pin
芯片引脚间距：0.4mm
芯片尺寸：6.6×6.6mm
芯片厚度：1.0mm
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: 专业定制BGA翻盖旋钮合金芯片测试座

我公司专业定制各类BGA芯片测试治具，适合封装脚位有：BGA152、BGA137、BGA100、BGA96、BGA88等.. 结构：双扣、翻盖旋钮、翻盖、下压等接触方式：探针
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[新闻中心]BGA封装芯片？BGA芯片测试？BGA芯片测试座socket？2023年06月05日 18:19: BGA封装芯片？BGA芯片测试？BGA芯片测试座socket？本文将从以下三个方面为大家讲解关于BGA芯片的相关知识：一、什么是BGA封装芯片？二、怎么做BGA芯片测试？三、如何选择BGA芯片测试座socket（测试座、老化座、烧录座）、BGA芯片测试治具、BGA芯片测试架？一、BGA封装芯片：随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHZ时，传统封装方式可能会产生所谓的CrossTalk; 阅读（56）标签：新闻|产品|BGA测试座|BGA定制测试座|定制测试治具|定制测试座|BGA老化测试座|定制IC测试架

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