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- [新闻中心]鸿怡电子集成电路IC测试:FP封装测试特点,FP封装系列IC老化座解析2024年01月29日 14:24
- FP集成电路的封装特点 FP(flat package)扁平封装,表面贴装型封装之一。 QFP 或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。根据鸿怡电子负责集成电路FP封装系列的测试座工程师提供以下解析数据: 1、集成电路FP封装测试的意义。FP封装是一种常用的集成电路封装方式,即使用扁平排列的引脚将集成电路封装成一个方形、矩形或圆形的芯片。在实际应用中,FP封装因其结构简单、成本低廉、封装密度高等特点而备受青睐。 2、集成电路FP封装测试主要包括两个方面
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