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QFN16转DIP16烧录座
读写编程座
夹具老化测试socket 3*3
材料&特性:
socket本体:PEI\LCP
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ500VDC
最大电流:2A
使用温度:-55℃~155℃@3000小...
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晶圆级封装 WLCSP115pin封装 芯片烧录座夹具
读写编程座
老化测试座socket
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
更多 +
定制BGA132封装SSD颗粒测试座老化夹具测试工装烧录
读写编程座
测试座特点
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖旋钮式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力...
更多 +
SOP16(28)-1.27高低温老化夹具 老化座 测试座 烧录
读写编程座
产品性能
材质
(1) 绝缘体 PEI、PPS
(2) 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ) Over Nickel plating(50μ)
规格尺寸
(1) 型号: SOP16(28)-1.27
(2)引脚间距:1.27
...
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