当前位置：
首页 »
全站搜索 »
搜索：鸿怡电子集成电路封装芯片大电流大电压测试连接器解决方案（gan/sic）
- [新闻中心]鸿怡电子集成电路封装芯片大电流大电压测试连接器解决方案（GaN/SIC）2024年03月21日 11:26
- 1. 集成电路封装特点 集成电路芯片的封装是将芯片封装在塑料、陶瓷或金属封装体中，以保护芯片免受环境影响，并实现芯片与其他器件的连接。根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：封装过程既要满足电气连接的需求，又要保证散热、抗干扰等性能要求。常见的封装形式有Dual in-line Package（DIP）、Quad Flat Package（QFP/OTQ）、Ball Grid Array（BGA）、QFN/DFN/WSON、SOP/OTS、LGA、TO等（如TOLL、TO252、
-
阅读（13）
标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架
扫一扫
