全站搜索 - 鸿怡电子陶瓷、金属、蝶形管壳封装ic高性能、可靠性测试解决方案

当前位置：首页 » 全站搜索 » 搜索：鸿怡电子陶瓷、金属、蝶形管壳封装ic高性能、可靠性测试解决方案

[新闻中心]鸿怡电子陶瓷、金属、蝶形管壳封装IC高性能、可靠性测试解决方案2024年10月21日 15:13: 在电子元件制造领域，封装技术的优劣直接影响产品的适用性能和可靠性。陶瓷管壳封装、金属管壳封装和蝶形管壳封装是三种主流的封装形式。解析陶瓷管壳封装陶瓷管壳封装以高性能陶瓷材料为基质，以其耐高温、绝缘性能优越等特点而著称。它是一种传统而又可靠的封装方式，主要应用于一些高频、高功率及对环境有特殊要求的器件中。陶瓷管壳封装的特点 1. 耐高温性能：陶瓷材料的高温耐受性比有机材料强的多，通常能够承受超过200摄氏度的工作温度，使其特别适合于高温环境下的应用需求，例如航天航空和汽; 阅读（54）标签：定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|蝶形模块测试座|产品|新闻