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[新闻中心]鸿怡电子芯片测试座：球状引脚栅格阵列BGA封装芯片测试，BGA芯片测试座2024年01月15日 11:48: BGA (Ball Grid Array) -球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。 BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一;; 阅读（13）标签：BGA定制测试座|BGA测试座|BGA老化测试座|定制IC测试架|定制测试座|定制测试治具