全站搜索 - 鸿怡电子芯片测试座工程师带您解析半导体芯片与集成电路ic：封装、结构、测试与应用

当前位置：首页 » 全站搜索 » 搜索：鸿怡电子芯片测试座工程师带您解析半导体芯片与集成电路ic：封装、结构、测试与应用

[新闻中心]鸿怡电子芯片测试座工程师带您解析半导体芯片与集成电路IC：封装、结构、测试与应用2025年03月28日 10:38: 半导体芯片与集成电路（IC）的封装技术是连接芯片与外部系统的关键环节，直接影响器件的性能、可靠性与应用场景。随着5G、AI、物联网等技术的快速发展，封装形式从传统插装型向高密度、三维集成方向演进。本文全面梳理市面上主流及前沿封装形式，剖析其结构原理、应用场景及测试技术，并结合鸿怡电子测试座的关键技术，探讨国产测试解决方案的创新实践。一、传统封装形式 1. DIP（双列直插封装）结构：两列引脚垂直排列，引脚间距通常为2.54mm，插入PCB通孔焊接。封装基材多为塑料或陶; 阅读（20）标签：新闻|产品|BGA测试座|QFN系列|QFN烧录座|SOP老化座|WLCSP|QFP芯片测试座