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[新闻中心]PLCC、CLCC、LCC封装芯片的区别与特点,
鸿怡电子芯片测试与测试座的案例分享
2024年01月18日 10:32
PLCC与CLCC的区别:以前仅在于前者用塑料,后者用陶瓷。 LCC是指无引脚封装,有的也称QFN。(根据鸿怡电子LCC封装系列芯片测试座工程师提供资料参考) 1、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)是一种塑料引脚贴片封装形式。其特点是引脚数量较多,一般为20至84个。PLCC封装芯片的引脚布局呈正方形或矩形,并且引脚布置在四周。由于其引脚数量较多,PLCC封装芯片适用于集成度较高的电子元器件,如微控制器、存储器等。此外,PLCC封装芯片具有
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