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: HMILU-QFN40pin-0.4mm-5x5mm翻盖探针芯片老炼座

QFN40pin芯片老炼夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：40pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：5*5mm
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: BGA484mm-1.0mm-23*23mm-015-KNH合金旋钮翻盖芯片测试座socket—BGA芯片测试夹具

BGA484pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：484pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：23*23mm
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: LGA32pin-0.5mm-5x5mm合金下压探针芯片测试座socket—LGA芯片测试夹具

LGA32pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：LGA
芯片引脚：32pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：5*5mm
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: DFN8pin-0.5mm-2x2mm翻盖探针芯片老化座socket—DFN芯片测试夹具

DFN8pin芯片老炼夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：DFN
芯片引脚：8pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：2*2mm
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: 定制LGA124pin-0.5mm-（8.2x10.5mm)合金旋钮探针老化座

LGA124pin芯片老化测试座规格参数：
芯片封装类型：LGA
芯片引脚：124pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：8.2*10.5mm
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: SOP16pin-JFP16pin翻盖老化测试座

SOP16pin芯片翻盖老化座规格参数
芯片封装类型：SOP
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：1.27mm
芯片本体尺寸：4.5mm
芯片含引脚尺寸：7.8mm
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: SOP16pin-1.27mm下压老化座

SOP16pin芯片老化座规格参数
芯片封装类型：SOP
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：1.27mm
芯片本体尺寸：4.4mm
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[新闻中心]5分钟带您了解目前主流的芯片老化测试座socket2023年07月21日 10:26: 芯片老化座又称为芯片老炼座，IC burn in socket, IC aging socket,目前主流的封装包括：BGA QFN QFP SOP SOIC PGA FPGA FP TF DIP等封装的老化测试座。老化测试因其测试的侧重点不同又分为：HAST、PC、HTRB、HTGB、HTOL、LTOL、HTSL、LTSL、THB等测试种类，基本上围绕着高温、低温、高湿的环境来，同时辅助对应的测试时长。芯片老化低温最低是-55℃，最高一般在155℃，不过也有特殊芯片需要17; 阅读（301）标签：产品|新闻

[鸿怡动态]芯片老炼试验中老炼座的选型要求2020年03月18日 11:15: 芯片出厂前的老炼试验是一项必不可少的程序，其中，为芯片选择相匹配的老炼测试座也是工程师们较为头痛的一项工作。那么，老炼测试座该如何进行选型，需要知道哪些重要因素呢。首先，在选择老化座时，我们需要找到一家靠谱的芯片老化座供应商。鸿怡电子在对针芯片的老化socket研发，生产方面有着丰富的经验。并且能够针对非标型芯片老炼座的一件定制，针对标准间距的产品如0.5mm、0.8mm、1.0mm，可使用公司的开模弹片式结构，20*20mm 尺寸以下的芯片，我们会采用开模结构外形的测试座; 阅读（147）标签：

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