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- [新闻中心]芯片测试座工程师深度解析：FOPLP板级封装：技术特性及应用领域—鸿怡HMILU2024年08月26日 15:41
- 随着半导体技术的迅猛发展，对芯片封装工艺的要求也不断增长。尤其是针对高频、射频、电源和传感器等芯片的处理，封装技术的发展显得尤为重要。而在众多封装技术中，扇出型面板级封装（Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）以其独特的优势逐渐脱颖而出，成为行业的焦点。 FOPLP板级封装技术特点 1. 扩展封装面积 FOPLP技术将单个芯片及其周边电路安装在更大面积的材料面板上，形成扇出形状。这种方法可以显著减少芯片间连线的长度，从而降低传输损耗和讯号
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