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[新闻中心]芯片测试座工程师带您了解：LFBGA封装芯片其特点与测试座的作用—鸿怡电子！2024年08月07日 15:52: 封装技术是半导体芯片性能和可靠性的关键因素之一。LFBGA（Low Profile Fine-Pitch Ball Grid Array）封装是一种广泛使用的封装方式，以其优越的电气性能和散热性能而著称。一、LFBGA封装芯片的特点 1.1 LFBGA封装的定义及构造 LFBGA是低型细间距球栅阵列封装的简称，是一种将芯片安装在有球形焊盘的基板上的封装技术。这种封装方式的基板上排列有细间距的焊球，这些焊球用于与外部电路板的连接。 LFBGA封装的主要特点包括： - 低型设; 阅读（32）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|BGA定制测试座|BGA测试座|BGA老化测试座