- [新闻中心]实时时钟芯片：高精度时间记忆和时间同步-鸿怡电子RTC芯片可靠性测试方案2024年04月10日 17:02
- 实时时钟模块/芯片是一种基于振荡器和计数器电路的集成电路，用于提供系统时间和日期的准确计时功能。它在电子设备中起着至关重要的作用，能够确保设备具备高精度的时间记忆和时间同步功能。 1、实时时钟模块/芯片具有极高的计时精度。通过使用高质量的晶振和精确的计数器电路，根据鸿怡电子RTC芯片可靠性测试座工程师介绍：实时时钟模块/芯片能够提供非常精确的时间和日期信息。这使得它在需要高精度计时的应用中得到广泛应用，例如航空航天、通信设备、医疗设备等领域。 2、实时时钟模块/芯片具有低功
-
阅读（22）
标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架
- [新闻中心]鸿怡电子IC老化板工程师：芯片老化板在芯片性能测试和芯片可靠性测试中起到什么作用？2024年02月20日 11:29
- 芯片老化板是在芯片可靠性测试过程中不可或缺的一部分。它通过模拟长时间使用和极端环境条件，对芯片进行严格的测试，以确保芯片的可靠性和稳定性。 芯片测试老化板-适用于HAST、HTOL等老化试验 芯片老化板是用于测试和评估芯片在长期使用过程中性能和可靠性的测试工具。鸿怡电子芯片老化板工程师指出：在芯片的设计和生产过程中，为了验证芯片的质量和稳定性，需要进行严格的老化测试。芯片老化板是通过模拟真实环境下的长时间使用，对芯片进行高温、低温、高压、低压等应力测试，以模拟芯片实际使用过
-
阅读（9）
标签：产品|新闻
- [新闻中心]芯片测试：详解芯片LTOL测试与测试座，鸿怡电子芯片可靠性测试解决方案2023年10月24日 15:48
- 芯片LTOL测试：了解其原理及重要性 根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：芯片LTOL（Lifetime or Temperature Operating Life）测试是一项重要的芯片可靠性测试方法，它用于评估芯片在长时间使用或极端温度环境下运行的可靠性。通过进行LTOL测试，工程师可以确定芯片在实际应用中的寿命和性能表现，从而提前发现潜在的问题，保证芯片的可靠运行。 1、我们来了解一下LTOL测试的原理。LTOL测试基于芯片在高温环境下的应力老化现象。在测试中，芯片会
-
阅读（43）
标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架
- [新闻中心]芯片可靠性测试：1分钟了解芯片HTRB测试，鸿怡电子芯片可靠性测试解决方案专家2023年10月20日 15:37
- HTRB (High Temperature Reverse Bias) 是一种用于测试芯片可靠性的测试方法。它主要应用于硅谷电流控制二极管 (Silicon Controlled Rectifier, SCR)、二极管、晶体管等器件的可靠性评估。 在 HTRB 测试中，芯片被加入高温环境并施加反向偏置电压。这个测试方法的目的是模拟芯片在高温和反向电压条件下的工作情况，以评估其在这种应力环境下的可靠性。 HTRB 测试可以帮助检测和评估芯片在高温和反向电压条件下的性能和可靠性
-
阅读（74）
标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架
- [新闻中心]鸿怡电子带您详细了解关于半导体芯片可靠性测试与芯片测试座socket2023年05月15日 10:04
- 一、加速度测试 大多数半导体器件的寿命在正常使用下可超过很多年。 但我们不能等到若干年后再研究器件；我们需要增加施加的应力。 施加的应力可增强或加快潜在的故障机理，帮助找出根本原因，并帮助 TI 采取措施防止故障模式。 在半导体器件中，常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。 在大多数情况下，加速测试不改变故障的物理特性，但会转移观察时间。 加速条件和正常使用条件之间的转移称为“降额”。 高加速测试是基于 JEDEC 资质认证测试的关键部分
-
阅读（40）
标签：新闻|产品|定制测试座
- [鸿怡动态]芯片测试项目的分类2020年07月16日 14:09
- 一颗芯片最终做到终端产品上，一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。 对于芯片来说，有两种类型的测试，抽样测试和生产全测。 抽样测试，比如设计过程中的验证测试，芯片可靠性测试，芯片特性测试等等，这些都是抽测，主要目的是为了验证芯片是否符合设计目标，比如验证测试就是从功能方面来验证是否符合设计目标，可靠性测试是确认最终芯片的寿命以及是否对环境有一定的鲁棒性，而特性测试测试验证设计的冗余度。 这里我们主要想跟大家分享一下生产全测的测试，这种是
-
阅读（187）
标签：
- [行业资讯]IC测试座对芯片的抽检测试和全检测试的用途2020年03月19日 17:39
- 对于芯片来说，有两种类型的测试，抽样测试和生产全测。抽样测试，比如设计过程中的验证测试，芯片可靠性测试，芯片特性测试等等，这些都是抽测，主要目的是为了验证芯片是否符合设计目标，比如验证测试就是从功能方面来验证是否符合设计目标，可靠性测试是确认最终芯片的寿命以及是否对环境有一定的鲁棒性，而特性测试测试验证设计的冗余度。 这里我们主要想跟大家分享一下生产全测的测试，这种是需要100%全测的，这种测试就是把缺陷挑出来，分离坏品和好品的过程。特别是有些GPU、CPU的大尺寸，PIN
-
阅读（121）
标签：
扫一扫
