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[新闻中心]突破微间距：鸿怡电子开尔文弹簧探针结构在WLCSP芯片测试座中的创新应用2025年03月12日 11:01: 随着半导体封装技术向高密度、微型化发展，晶圆级芯片封装（WLCSP）因其体积小、性能优的特点，成为消费电子、汽车电子等领域的主流选择。然而，WLCSP芯片的触点间距缩至0.35mm甚至更低，对测试座的精度与可靠性提出了更高要求。开尔文弹簧探针结构为核心，结合鸿怡电子等国产芯片测试座厂商的技术，探讨其在WLCSP芯片测试中的关键应用与创新突破。Kelvin 探针头设计应用于标准阵列测试插座或Volta 晶圆级别探针头( Volta WLCSP) ，提供稳健、易于维护、长寿命的测; 阅读（13）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|WLCSP