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搜索：以及芯片测试座的介绍
- [新闻中心]一文了解LGA封装芯片的特点,鸿怡电子芯片测试解决方案，以及芯片测试座的介绍2023年11月09日 17:34
- LGA芯片封装的特点解析及应用领域详述，鸿怡电子芯片测试座工程师为大家整理了部分适用领域仅供参考： 1、LGA芯片封装与常见BGA（球格阵列封装）相比，其最大的特点之一是插拔式设计。这意味着LGA芯片封装的芯片可以方便地插入或拔出主板，使得故障的更换和维修更加便捷，同时也方便了芯片的升级和更新。这一特点使得LGA芯片封装在大规模生产和维修工作中具有较高的效率和灵活性。 2、LGA芯片封装的良好散热性能。由于LGA芯片封装的芯片与主板之间以焊锡珠或焊锡球等方式连接，因此芯片与
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标签：新闻|产品|定制IC测试架|定制测试座|定制测试治具
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