您好,欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司官网
鸿怡测试座采用进口玻铜材料
当前位置:首页 » 鸿怡电子产品中心 » 老化测试座 » TSOP66-0.6下压弹片IC测试老化座

TSOP66-0.6下压弹片IC测试老化座详细信息/Detailed Information

TSOP66-0.6下压弹片IC测试老化座

产品用途: 老化座、测试座,对TSOP66的IC芯片进行测试
适用封装: TSOP66引脚间距0.65mm
测 试 座: TSOP66-0.65 SOCKET
特 点: 采用双触点技术 接触更稳定 导电体抗疲劳高,寿命更长
订购热线:13631538587
立即咨询



SDRAM Tsop 66 Socket


规格:


1、Package:Tsop 66 Socket   ptich:0.65


2、适用于:三星、海力士、华邦、美光等各类内存颗粒


材料&特点:

1、 SOCKET材料:PESPEI

2、 弹片:铍铜合金

3、 弹片镀层:镍金

4、 绝缘阻抗:最小1000MΩ,在DC 500V

5、 介质耐电压:持续1分钟,在AC700V

6、 弹片阻抗:最大30 MΩ,在启动电流最大为为10mA,电压20mV

7、 承受电流:最大 1A

8、 工作温度:-55℃—+175

9、 弹片压力:正常情况下15g/pin

10、测试寿命:机测10000


产品简介

 

产品用途 老化座、测试座,对TSOP66的IC芯片进行测试
适用封装 TSOP66引脚间距0.65mm
测试座 TSOP66-0.65 SOCKET
特点 采用双触点技术 接触更稳定  导电体抗疲劳高,寿命更长

采购:TSOP66-0.6下压弹片IC测试老化座

  • *联系人:
  • *手机:
  • 公司名称:
  • 邮箱:
  • 您是从哪里找到我们的:
  • *采购意向:
  • *验证码:验证码

跟此产品相关的产品 / Related Products

鸿怡产品中心Products

SSD固态硬盘测试方案

U盘Flash测试座

晶振测试座

DDR测试夹具

EMMC/EMCP数据恢复

精密定制IC测试座

老化测试座

烧录编程座

端子板(Adapter)

IC测试治具

FPC-connector夹子

芯片/老化开短路解决方案

BGA返修

ATE测试座(自动机台适用)

测试探针

大电流弹片微针模组

电阻容老化测试座

3C接口转接头

蝶形/金属管壳/陶瓷封装

IGBT和新能源封装测试座

联系鸿怡电子

咨询热线13632719880
  • 座机:0755-83587595
  • 邮箱:liu@hydz999.com
  • 传真:0755-23287415
  • 地址:深圳华强北中电B座三楼3010C