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tsop56下压弹片IC测试老化座详细信息/Detailed Information

tsop56下压弹片IC测试老化座

产品用途: 老化座、测试座,对TSOP56的IC芯片进行测试
适用封装: TSOP56引脚间距0.5mm
测 试 座: TSOP56-0.5-01
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
订购热线:13631538587
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HMILU TSOP56下压老化座

SDRAM Tsop 56 Socket

规格:

1、Package:Tsop 66 Socket   ptich:0.65

2、适用于:三星、海力士、华邦、美光等各类内存颗粒

材料&特点:

1、 SOCKET材料:PESPEI

2、 弹片:铍铜合金

3、 弹片镀层:镍金

4、 绝缘阻抗:最小1000MΩ,在DC 500V

5、 介质耐电压:持续1分钟,在AC700V

6、 弹片阻抗:最大30 MΩ,在启动电流最大为为10mA,电压20mV

7、 承受电流:最大 1A

8、 工作温度:-55℃—+175

9、 弹片压力:正常情况下15g/pin

10、测试寿命:机测10000


产品简介

 

产品用途 老化座、测试座,对TSOP56的IC芯片进行测试
适用封装 TSOP56引脚间距0.5mm
测试座 TSOP56-0.5-01
特点 底部引出引脚为不规则排列

 对应国外型号名称:IC354-0562-010

采购:tsop56下压弹片IC测试老化座

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