材料与性能
结构 | 下压 |
Socket 本体 | PEI |
弹片材料 | 铍铜 |
弹片镀层 | 镍金 |
操作压力 | 18g Per pin (PIN越多压力越大) |
最大电流 | 1A |
接触阻抗 | 30mohm MAX.a1 10mA and 20mV max (Initial) |
绝缘阻抗 | 1,000m ohm min. at DC 500V |
介电耐压在AC 700V下1分钟 | |
使用温度 | -55 ~ +175 ℃ |
使用寿命 | 15,000 times +-1%(机械测试) |
规格尺寸
封装 |
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QFP176 |
Pin pitch |
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0.5mm |
Pin 脚数 |
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176 |
IC本体尺寸 |
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24*24 |
产品用途 |
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测试座、编程座,对QFP176封装的IC进行测试、烧写 |
特点:底部引出引脚为不规则排列
产品用途:编程座、测试座,对QFP176的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFP176、引脚间距0.5mm
测试座:QFP176-0.5-06
特点:四周按芯片顺序引出所有引脚
对应国外产品型号:OTQ-176-0.5-06-00