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QFN48-0.5（7*7）翻盖弹片芯片测试座

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QFN48-0.5（7*7）翻盖弹片芯片测试座

●产品结构&amp;电气性能稳定，使用操作简便。
●胶体使用PEI&PES耐高低温（-55℃～+170℃）。
●金属导体使用日本NGK铍铜，耐疲劳及高低温（-50℃～+900℃）和优良的导电性。
●此款测试座可测试芯片厚度在0.5MM到2.0MM之间

订购热线：13631538587

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产品详情产品参数产品型号测试座图纸常见问题公司资质

QFN48-0.5(7*7)翻盖弹片双层板芯片烧录座

产品简介

产品用途	编程座、测试座，对QFN48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装	QFN48，MLP48，MLF48 引脚间距0.5mm
测试座	48QN50K17070
特点	QFN48转DIP48，底板引出为双列直插排针，引脚间距2.54mm（100mil），宽度1.52cm（600mil）

规格尺寸

QFN48转DIP48 编程座/测试座适用芯片详细规格，以及适配座外形尺寸：

型号	引脚间距	引脚数	适用IC尺寸	外型尺寸	中心脚
型号	引脚间距	引脚数	实体 A x B	外型尺寸	中心脚
48QN50K17070	0.5	48	7 × 7	27.43 x 20.32	有

QFN封装芯片插座 IC适配器生产厂家 IC编程座芯片烧写座

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